[但斌看股市]贸易战20个月以来中国芯片制造产业进展

本文关注下制造领域的进展。

1：中芯国际和华虹的进展快速

我们首先看下主力军中芯国际的进展情况，

中芯国际在2018年2月8日发布的2017年的全年财报，并没有提到14nm技术的研发进展情况，只是提到“我們成功上量 28 納米技術產品組合，在 2017 年四季度收入貢獻超過10%。”

“同時，我們繼續擴展技術平臺，多樣化收入來源”，这里说的技术平台扩展，是指在更多的行业获取收入，并没有提到通过先进工艺技术进击来实现收入增长。在几个月之后公布的2018年的第一季度财报里面，中芯国际仍然没有披露和提及其14nm制程的进度情况，而该季度财报公布时刻，中美贸易战已经爆发。

2018年8月9日，中芯国际发布了2018年上半年财报，里面关于技术进展是这样的：

我們欣喜地告訴大家，在14 納米 FinFET 技術開發上獲得重大進展。第一代 FinFET 技術研發已進入客戶導入階段。除了 28 納米 PolySiON 和 HKC，我們28納米 HKC+技術開發也已完成。

而在2018年11月7日中芯国际公布的Q3财报里面，也并未描述14nm进程情况，但是其提到“進入第四季，雖然行業進入季節性調整，但我們將持續進行先進工藝平臺的客戶導入與驗證工作，為未來成長儲備力量。”

以上说明，14nm的客户导入和验证至少从2018年8月之前就已经开始，且到了2018年Q4客户导入之后仍将继续进行。

到了2019年2月14日，中芯在发布2018年全年财报时，对先进工艺制程的描述是这么说的：

“梁孟松博士指出：“我們努力建立先進工藝全方位的解決方案，特別專注在 FinFET 技術的基礎打造，平臺的開展，以及客戶關係的搭建。目前中芯國際第一代 FinFET 14nm 技術進入客戶驗證階段，產品可靠度與良率已進一步提升。同時12nm的工藝開發也取得突破。透過研發積極創新，優化產線，強化設計，爭取潛在市場，我們對於未來的機會深具信心。”

中芯此次明确的提到了14nm工艺的可靠性和良率在经过半年的客户导入之后得到了进一步提升，同时首次提及12nm工艺开发取得技术突破。

时间到了2019年5月8日，中芯国际公布了今年的Q1财报，对技术进展是这么说的：

“中芯國際聯席首席執行官，梁孟松博士說：“FinFET 研發進展順利，12nm工藝開發進入客戶導入階段，下一代 FinFET研發在過去積累的基礎上進度喜人。上海中芯南方 FinFET 工廠順利建造完成，開始進入產能布建。我們將為快速契合客戶的技術遷移做好準備，以面對日新月異的行業環境。”

在这次的财报里面，中芯首度提到12nm工艺开始进入客户导入阶段，我们可以看下时间轴，14nm的客户导入是在2018年Q2左右，

在2018年Q4可靠性和良率得到了提升，

在2019年Q1完成了在上海的工厂建造，开始进入产能布建。

而更为先进的12nm工艺技术在2018年Q4取得重大突破

在2019年的Q1开始客户导入。

不仅如此，中芯国际还首次提到了下一代FinFET研发进度喜人，但并未解释下一代FinFET是多少纳米，应该也是14nm和12nm。

2019年8月8日，中芯国际发布了2019年上半年财报，

对于技术进展是这么描述的：

“FinFET 工藝研發持續加速，14nm進入客戶風險量產，預期在今年底貢獻有意義的營收。第二代 FinFETN+1 技術平臺已開始進入客戶導入 ”

已经明确的提到了14nm已经开始进入风险量产，到2019年Q4将会开始贡献营收。

同时提到了第二代FinFET N+1技术平台已经开始进入客户导入，和Q1财报的“下一代FinFET研发进度喜人”相互呼应。但同样未解释具体用于多少nm。

2019年11月12日，中芯国际发布的2019年Q3的财报，对于技术进展再次确认：

“FinFET 技術研發不斷向前推進：第一代 FinFET已成功量產，四季度將貢獻有意義的營收；第二代 FinFET 研發穩步推進，客戶導入進展順利。”

实际上从过去一年多中芯公布的季度报告来看，其14nm的客户导入，验证，工厂完工，可靠性和良率提升，以及到目前的风险量产，整个进展是完整的，也是非常神速的。

2019年Q4开始贡献有意义的营收问题不大，实际上我们也可以说，中芯国际的14nm现在就已经量产了。

中芯国际现阶段盈利并不太好，我们可以看看台湾媒体2019年9月对中芯国际的报道，他们依然执着的把梁孟松称之为叛将，把中芯国际的盈利和联电以及台积电对比了一番，结果自然中芯国际惨输。

Q3单季度，中芯国际摆脱了上半年亏损的局面，实现了盈利，净利润8462.6万美元，相比去年同期的759.1万美元大涨了1014%。

不过现阶段，中芯国际对于中国大陆半导体产业的意义显然不是赚钱，而是支撑产业链自主化，不只是支撑国产半导体设计产业可以在国内实现闭环生产，减少被可能的制裁打击的损失，同时也为上游的国产半导体生产设备厂家提供市场。

2019年5月24日，中芯国际向纽约证交所申请将美国存托股（ADS）退市，最后交易日为6月13日，理由为：

1、与全球交易量相比，中芯国际ADS交易量相对有限；

2、维持ADS在纽约证券交易所上市及在美国证券交易委员会注册并遵守交易法的定期报告和相关义务中所带来较重的行政负担和较高的成本等。

很多人都把这件事联想到了华为被禁，不过这个不一定要做太多的联想，因为目前为止（2019年11月）中芯国际的美国ADR（存托凭证）依然还在，并且华为事件是发生在5月16日，中芯国际也很难在短短8天内就完成递交申请动作。

在2019年Q4, 中芯国际的14nm贡献有意义的营收，以及12nm继续客户导入之后，下一步的长期计划是10nm和7nm制造工艺，而预计后者需使用极紫外光刻机，新闻报道中芯国际去年以 1.2 亿美元从 ASML 订购EUV光刻机，

注意这个1.2亿美元只是新闻报道，实际的合同价格其实中芯国际并没有披露，1.2亿美元的数字只是让我们了解光刻机的价格的量级。

EUV光刻机计划是将于 2019 年交付，但因为ASML的火灾事件受到影响，到目前也还没有交付，预计要拖到2020年了。

还是那句话，中芯国际10年甚至更长时间也不要想在营收规模和盈利上超越台积电，存在的意义是把技术自主化推进下去，形成和保持大规模的半导体制造工艺研发团队。

除了中芯国际以外，国内第二大的半导体代工厂，华虹集团旗下的华力微电子先进工艺也进展较为顺利，2018年华力微电子首次实现28nm低功耗工艺量产，客户为台湾的联发科的无线通信数据处理芯片。

2019年3月21日举行的SEMICONChina 2019先进制造论坛上，上海微电子华力微电子研发副总裁邵华发表了主题演讲，介绍了华力微电子半导体制造的新进展，

2019年底华力微电子将量产28nm HKC+工艺，

明年（2020年）底则会量产14nm FinFET工艺。 

这个进度比中芯国际慢一年半左右，以28nm HKC+工艺为例，中芯国际是在2018年H1财报里面宣布掌握了该工艺，而华力微电子则在2019年底实现量产。

14nm工艺中芯国际是在2019年上半年开始风险量产，而华力微电子则计划是在2020年底。

这证明先进技术工艺正在中国大陆不断发展和扩散。

当然了，先进工艺真正的大规模导入并没有那么快，以华力微为例，

其2019年Q3单季度，华力微0.35um及以上工艺营收仍是公司营收主力，占比49．70％。

其130nm及以下工艺营收占比仅为33．9％。

再看中芯国际，

其2019年Q3单季度收入占比最高的工艺是150/180nm (35.8％)、

其次是55/65nm (29.3％)、40/45nm (18.5％)、110/130nm (6.6％)、250/350nm (4.2％)、28nm (4.3％)、90nm (1.3％)，

2019年第三季度中芯国际量产最先进的28nm工艺占比只有4.3%。

我们知道中芯国际的28nm工艺量产是在2015年Q3，当时单季度占比是0.1%,如下图；

从2015年Q3到2019年Q3,中芯国际用了4年的时间才把28nm工艺的营收占比从0.1%提升到了4.3%，速度非常缓慢。

我们对比下行业龙头台积电，其2011年Q4开始量产28nm工艺，到了2013年Q2其28nm仅仅用了大约一年半的时间，工艺营收占比就超过了台积电的20%。

这是为什么呢，这是赢家通吃和追赶者的宿命。

先进芯片制造工艺带来的研发和产线投资成本非常高，谁最先突破谁就可以利用其市面上唯一先进工艺供应商的优势快速大规模出货，不仅可以以高价格出售先进工艺晶圆，同时也可以率先对产线进行折旧，当竞争对手也突破该制程工艺时，台积电已经掌握更先进的制程了，那么就可以通过把成熟制程降价进行价格竞争迫使对方陷入价格战，降低对方新工艺突破带来的利润。

芯片制造的资本支出都高的惊人，2019年10月17日，台积电的法说会上，宣布其2019年的全年资本支出预计将达到140-150亿美元，比上年增加40亿美元。

而这增加的40亿美元里面，15亿美元是用于7nm产能，25亿美元是用于5nm产能

我们要知道，仅仅这增加的用于7nm和5nm的40亿美资，就已经超过中芯国际2018年全年的营收了。

所以全球代工厂能够进入10nm以下制程的，目前只有台积电和三星了，其他的玩家例如台联电和GF都已经放弃了7nm先进工艺的研发，投资太大，而客户又越来越少，投资风险太高无法收回成本。

目前看第三家和第四家进入10nm以下制程的只有英特尔和中芯国际有可能性。

竞争对手率先突破先进工艺并且实现折旧，对中芯国际带来的压力巨大。

用中芯国际的联席CEO赵海军博士，在大约两年前2017年Q4的财报电话会议上的话来说就是：“竞争对手的28nm已经是成熟制程，可以凭借折旧周期以及良率优势进行高强度的价格竞争。目前28nm产品的价格对中芯国际的压力非常大，导致这部分产品的产能爬坡过程给总体毛利率带来很大挑战，公司目前对于 28nm的扩产事宜采取谨慎态度。”

实际上中芯国际对于28nm的态度到2019年Q4的也没有改变，那就是谨慎的对待28nm大规模扩产，把资金集中在攻克14nm/12nm FinFET工艺以及下一代FinFET N+1工艺的研发上。

另外中芯国际2019年底量产14nm，那么什么时候能够实现占比大规模上升呢？

这取决于中芯国际自身的技术进步和竞争态势。

台积电2014年Q3开始量产16nm工艺，2015年Q3营收占比就已经达到了20%，

到现在四五年的时间台积电的16nm产线折旧还没有完全完成，以台积电投资30亿美元建设的南京工厂为例，2018年底才开始量产，因此中芯还有追赶时间，必须争分夺秒完成14nm和12nm的良率和可靠水平提升。