原标题：“涨价旋风”席卷芯片产业 封测淡季不淡了
芯片产业链的“涨价风”刮到了封测环节。境外一家封测大厂的代表告诉中国证券报记者,目前还不确定公司是否跟涨,但产能确实紧张,预计本轮行业高景气度可能会持续18个月。内地三大封测厂之一的一位高管也直言,当前封测行业的景气度的确处于高位且会延续。
拓墣产业研究院分析师王尊民认为,随着终端产品如车用、大尺寸面板、5G通讯、WiFi 6芯片等需求逐步回笼,预计封测厂第四季度营收仍有增长空间。
往年11月中下旬之后,封测市场就进入传统淡季,但今年情况反常。
有报道称,11月之后植球封装产能全满,加上IC载板因缺货而涨价,新单已涨价约20%,急单价格涨幅达20%至30%。目前,高阶的覆晶封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等也出现产能明显短缺情况。此外,全球封测龙头企业日月光将调涨明年一季度封测平均接单价格5%至10%,以应对IC载板价格上涨等成本上升。对此,日月光在接受中国证券报记者采访时未予置评。
内地头部封测厂基本处于产能满载状态。华天科技近期接受机构调研时表示,目前公司订单饱满,生产线处于满负荷运行。通富微电11月初回复投资者提问时表示,目前是产销旺季,大部分产能饱和。
日月光COO吴田玉表示,公司封测产线“很满、很紧”,而且需求一直在涌入,即使想扩充产能,也要整体跟着扩产,预期供不应求的现状至少会延续到明年第二季度末。
上述封测大厂的代表认为,“从终端市场来看,目前服务器、电视、电脑、居家办公电子设备、智能娱乐设备等的需求量都比较大,进而带动了相关芯片需求的增长。”
另有业内人士分析,原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存,开始大量释出至封测厂进行封装制程生产；车用电子市况第四季明显回升,但芯片库存早已见底,车用芯片急单大举释出；5G智能型手机芯片含量较4G手机增长将近五成,需要更多的封装产能支援。
受益于景气度回升,封测厂盈利大幅改观。如内地封测龙头长电科技前三季度实现收入187.63亿元,同比增长15.85%,盈利7.64亿元,去年同期亏损1.82亿元。其中,尽管第三季度收入(67.87亿元)不及去年同期(70.47亿元),但第三季度盈利从去年同期的0.77亿元激增至本季度的3.98亿元。
又如通富微电。公司前三季度收入同比增长23%至74.19亿元,公司实现扭亏为盈,即从亏损0.27亿元到盈利2.62亿元。公司表示,随着经济内循环的发力,国内客户订单明显增加；国际大客户利用制程优势进一步扩大市场占有率,订单需求增长强劲；海外大客户通讯产品需求旺盛,订单饱满。
在涨价和产品结构两个因素共振之下,封测厂的毛利率回升明显。东财Choice数据显示,今年前三个季度,长电科技的销售毛利率分别为13.10%、15.90%和17.04%,通富微电的销售毛利率分别为13.06%、16.88%和15.94%,华天科技的销售毛利率分别为18.55%、24.28%和23.36%。
拓墣产业研究院表示,自第二季度起因疫情衍生的宅经济效应,终端需求持续上扬。在急单效应的加持下,第三季度全球前十大封测业者营收上升至67.59亿美元,同比增长12.9%。
在我国集成电路产业链中,封装测试产业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业,国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步,竞争实力逐渐增强。目前,封装测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节,有望率先实现全面国产替代。
2019年下半年以来,在国产化替代加速的带动下,封测产业迎来景气周期,5G、汽车电子、云计算、大数据、AI、VR/AR和物联网等应用终端的兴起,对封测(特别是先进封装)的需求将不断提高。
华天科技表示,随着国内封装测试企业在BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO等先进封装领域布局完善和先进封装产能持续释放,以及并购整合的持续进行,国内企业有能力承接全球集成电路封装业务转移,市场规模和市场集中度有望进一步提升,未来行业发展将会进入一个新的景气周期。
值得一提的是,受到疫情影响,2020年全球经济出现下降,但全球半导体市场却逆势增长,尤其是中国市场。根据SIA公布的数据,今年前三季度全球半导体市场销售额达到3194亿美元,同比增长5.9%。中国半导体行业协会统计,今年前三季度中国集成电路产业销售额为5905.8亿元,同比增长16.9%。
中金公司认为,在摩尔定律持续放缓的大环境下,未来后道业务将成为芯片性能提升的重要驱动力之一,拥有三维集成核心技术的封测厂商有望更多地受益于半导体市场的成长。看好长电科技在全球同业者中2.5D/3D技术的先发优势,公司未来业绩增长性有望得到进一步夯实。
同时,由于贸易摩擦导致的国内手机品牌重要客户芯片无法流片,对长电科技短期会产生负面影响,但公司作为全球领先的封测供应商,海外客户收入占比超过80%(2019年),在5G/AI等新应用驱动全球半导体产业链整体需求不改的大环境下,下游客户结构调整只是暂时性因素。
华泰证券认为,5G时代,手机、物联网、汽车电子等领域半导体用量增加也将提升封测需求,通富微电有望依托其在崇川、南通、合肥、苏州、槟城多个生产基地的业务布局及产能扩张提振业绩弹性。
通富微电第一大客户AMD和第二大客户联发科收入増势强劲,客户需求起量及份额提升有望提振公司的营收增长。此外,基于通富微电差异化的技术储备(CPU专用封测技术、LCD/OLED Driver封测技术,以及作为合肥长鑫配套封测厂),公司有望成为CPU/DRAM/面板景气向上、国产替代加速之际的优先受益者。根据公告,公司拟定增募资40亿元扩充封测产能,把握国内外客户的配套封测需求。
中金公司认为,进入9月后,智能手机开始进入密集备货期,华天科技产能利用率恢复迅速,目前四季度订单能见度较强,看好其收入环比实现提升。随着汽车电子类封装产品需求回暖,华天科技海外合资工厂业绩有进一步向上空间,增厚合并报表业绩。南京基地在7月投产后,产品导入情况良好,该基地有望从2021年起对公司报表产生较明显的收入贡献,但初期亏损对公司利润端也会造成一定拖累。