昀冢科技近日回复了科创板上市审核中心意见落实函。公司表示,未来可以通过银行借款满足融资需求,无需再向关联方拆入资金。公司此次拟募集资金约9.85亿元,投资生产基地扩建项目、研发中心建设项目并补充流动资金。

公司回复意见落实函时指出,2017年至2019年,发行人向实际控制人等关联方拆入资金,支付设备款、偿还融资租赁款、补充因购置长期资产造成的经营资金短缺,并确定了向关联方拆入资金的结算利率,各期的结算利率分别为14.40%、14.40%和10.87%。截至2020年6月末,向关联方借款已全部偿还完毕,且已获得较为充足的银行授信。随着发行人盈利能力的增强,预计未来银行授信额度将进一步增加。预计未来可以通过银行借款满足融资需求,无需再向关联方拆入资金。

对于“2020年上半年公司对TDK集团销售收入下滑的具体原因、未来是否会持续”的问题,公司表示,对TDK集团的销售收入下滑,一方面是由于海外疫情影响和TDK集团自身战略调整,部分产能向湖南新视等国内合作代工厂转移,发行人因而转为通过湖南新视向TDK集团提供部分产品。

昀冢科技指出,公司产品主要应用于智能手机摄像头。虽然智能手机出货量小幅回落,但多摄渗透率持续提升。根据公开资料,2019年度后置三摄的渗透率从7%扩张至超过50%,而配置后置四摄手机的市场份额实现从0%到15%的增长。受益于多摄渗透率的提高,摄像头模组和马达市场规模迅速增长。

公司本次拟公开发行人民币普通股不超过3000万股(不含采用超额配售选择权发行的股票数量),拟使用募集资金约9.85亿元投资生产基地扩建项目、研发中心建设项目,并补充流动资金。

公司表示,通过实施募投项目扩大产能,加大自研设备的研发和制备,进一步改善工艺流程,为产品创新奠定基础。同时,改善研发条件,引进更多人才,提高新技术新产品的研发能力,缩短产品研发周期,丰富公司产品结构,提升产品性能,更好地满足下游客户的个性化、定制化需求。本次募集资金重点投向科技创新领域。

生产基地扩建项目拟购置先进生产设备、智能化系统及相应配套设施,对现有生产能力进行扩建,同时在江苏省昆山市新建工业园区一期工程。项目总投资为73642.39万元。通过补充生产设备、优化工艺流程,公司期望提高生产过程管理能力,实现精密电子零部件产能建设规划,提高公司在3C产业中精密电子零部件市场地位,增加在汽车电子领域的产品销量。项目达产后年实现21.6亿件的产能。

研发中心建设项目将新增建筑面积2000平方米,新建工艺实验室、性能测评实验室、环境实验室、物理实验室、抑菌剂分析测量实验室。项目总投资4885.51万元。

此外,公司拟2亿元用于补充流动资金,满足经营规模持续增长带来的资金需求,改善财务结构。公告显示,2017年至2019年各年末,公司营运资本(流动资产减流动负债后金额)与当年营业收入的比例分别为24.60%、11.15%、26.18%。

招股说明书显示,公司在市场、技术、经营等方面存在风险。

2017年-2019年末及2020年6月末,公司存货账面价值分别为1513.09万元、2696.56万元、4305.40万元和3752.91万元,占资产总额的比例分别为10.06%、7.46%、8.12%和6.56%。公司订单具有“小批量、多批次、交期短和定制化”的特点,公司根据客户订单排产,部分下游客户会根据其自身生产计划调整采购需求,导致公司部分存货处于呆滞状态。由于公司多为定制化产品,于各季度末与客户核对最终需求后,对由于客户暂缓或取消订单导致呆滞的存货、出库时发现不良的存货和少量的不良品退货进行报废处理,同时根据可变现净值对其余存货进行减值测试,计提跌价准备。公司表示,随着业务规模不断扩大,存货余额可能相应增加。较大的存货余额可能影响公司的资金周转率,并可能使得存货的报废和跌价损失增加。

2017年末-2019年末和2020年6月末,公司资产负债率(母公司)分别为85.76%、75.71%、60.45%和56.52%。近年来,公司营业收入快速增长,业务规模快速扩张,使得营运资金需求和固定资产投入迅速增长,提高了公司的资产负债率。随着公司的持续盈利以及投资者的资本投入,公司资产负债率呈下降趋势。但截至2020年6月末,公司资产负债率仍处于较高水平,面临较大的偿债压力。

2017年末-2019年末及2020年6月末,公司应收账款净额分别为4554.83万元、10502.24万元、19120.41万元和15767.84万元,占资产总额的比例分别为30.29%、29.04%、36.05%和27.55%。公司表示,主要客户为行业龙头和知名跨国企业,信用记录良好。报告期各期末,公司账龄1年以内的应收账款占比均超过99%。随着公司经营规模扩大,应收账款规模会相应增长。若公司客户出现财务状况恶化、无法按期付款的情况,将加大公司应收账款坏账风险。