原标题：实际控制人被曝学历造假 丹邦科技高层动荡引深交所关注
近日,丹邦科技(002618.SZ)公司审计部门负责人、总经理、董秘、董事以及财务负责人接连辞职,引起了监管层的关注。
此前,部分媒体发布了《内斗升级丹邦科技前监事“怒怼”控股股东大额减持计划：实控人别有用心》等报道,丹邦科技前监事高管邹盛和、王李懿等人举报丹邦科技实际控制人刘萍对其本科、中南大学博士学历信息造假,也引起了监管层关注。
10月21日,深交所中小板公司管理部下发了关于对丹邦科技的关注函,要求丹邦科技说明丹邦科技此次董事、高管等人员变动的具体原因,及刘萍本科、硕士及博士学历信息是否存在造假等问题。
就相关问题,《中国经营报》记者致电、致函丹邦科技证券部,截至发稿未获得回复。
10月16日晚间,丹邦科技连发四则人事变动消息,称董事会近日收到总经理刘萍、董事会秘书兼副总经理莫珊洁、财务负责人邓建峰、董事刘文魁书面辞职报告。刘萍、邓建峰、刘文魁因工作原因辞去相关职位,辞职后仍在公司任职。其中,莫珊洁女士因个人原因申请辞去公司董事会秘书、副总经理职务,辞职后不再担任公司任何职务。
而在该人事变动5天前的10月12日,丹邦科技发布公告称,公司内部审计部门负责人陈东东申请辞去公司内部审计部门负责人职务。目前,丹邦科技董事长、实际控制人仍为刘萍。
多位高管接连辞职,也引发了外界关注。
值得注意的是,今年9月底,邹盛和联合丹邦科技前高管王李懿向中国证监会及深圳监管局举报了刘萍,称其涉嫌欺诈发行、侵占上市公司财产等行为,并指出刘萍、刘文魁均存在故意隐瞒重大信息的行为,而该事件也在被媒体报道后开始发酵。
根据丹邦科技最新公布的2020年三季度报,丹邦科技的大股东是深圳丹邦投资集团有限公司(以下简称“丹邦投资”),持有丹邦科技22.15%的股份。第二大股东是深圳市丹侬科技有限公司(以下简称“丹侬科技”),持股6.18%。而天眼查数据显示,目前,丹侬科技的股东方为刘文魁、邹盛和、王李懿,三人持股比例分别为50%、25%和25%。
据邹盛和介绍,丹侬科技持股最多的刘文魁与刘萍是叔侄关系。而王李懿则和自己都是刘萍早年相识的合作伙伴,曾担任丹邦科技高管。
“这或许与我们向监管部门举报有关,监管部门会问责,这些人心理压力会很大。”10月18日,邹盛和在接受本报记者采访时表示,“多位高管接连辞职目的有两个,其一,这些关键高管换人后,监管部门问责的时候可以拖时间,其二,目前大股东在‘马不停蹄’减持,公司问题晚一些暴露也有利于减持。”
对于丹邦科技多位高管连续辞职原因及邹盛和的猜测,本报记者致电丹邦科技,截至发稿未获得回复。
10月21日,监管层注意到了丹邦科技多位高管连续辞职现象,要求丹邦科技说明此次董事、高管等人员变动的具体原因。
事实上,邹盛和、王李懿与丹邦科技、刘萍间的恩怨由来已久。
据悉,邹盛和与王李懿是刘萍早年相识的同事和朋友,在刘萍早期开展有关技术的实验研究期间,曾先后多次出借资金给予刘萍用于购买材料进行研究,并实际参与到早期创业之中。
作为回报,2008年,刘萍将丹邦投资持有丹邦有限(丹邦科技前身)18%的股权以1800万元的价格转让给刘文魁、王李懿、邹盛和投资设立的丹侬科技。
2011年,丹邦科技上市。然而,丹邦科技上市后几年,邹盛和、王李懿与刘萍的关系逐渐发生变化。
“只是伴随着上市几年后,刘萍和公司暴露出来的越来越多的异常才引起了我们的关注,这也是促成我们离开丹邦科技的一大原因。”邹盛和和王李懿表示,他们于2014年前后彻底离开了丹邦科技。
2015年,刘萍的配偶谭芸与邹盛和、王李懿因为丹侬科技的股东资格确认纠纷打起了官司。在诉讼中,谭芸主张邹盛和、王李懿持有的丹侬科技公司各25%的股权归谭芸所有,双方是代持关系。同时,谭芸还称,邹盛和、王李懿窃取公司营业执照等进行法定代表人的非法变更登记,进而获得公司的控制权。最终谭芸败诉。
今年9月,双方矛盾再次升级。
9月22日,丹邦科技公告披露了一则控股股东减持计划。公告称,丹邦科技控股股东丹邦投资拟在未来6个月内通过集中竞价及大宗交易方式,共减持不超过6%的公司股本。对于减持原因,公告解释称,是因资金安排需要(部分减持资金拟提供无息借款给丹邦科技)。
事实上,自2019年开始,丹邦科技控股股东已经进行了两次减持。两次减持过后,控股股东丹邦投资持股数量从1.54亿股下降到了1.21亿股,持股比例从28.03%下滑到了22.15%。而如果此次新的减持计划控股股东顶格减持,丹邦投资的持股比例将降至20%以下。
而邹盛和担心丹邦科技大股东大举减持是为了掏空上市公司。
“刘萍自己编制了代持协议(主张邹盛和、王李懿持有的丹侬科技公司各25%的股权归谭芸所有)想侵占我们合法权益,”此外,邹盛和还认为,“目前公司出现严重财务风险和经营风险,刘萍还不务正业。”为此,其与王李懿向监管部门举报了刘萍。
丹邦科技主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。作为智能穿戴概念股,丹邦科技一度受到资本追捧,但近年来该公司业绩并不理想。
资料显示,2019年,丹邦科技实现营业收入3.47亿元,同比增长1.04%。归属于上市公司股东的净利润1733.5万元,同比下降31.79%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1097.79万元,同比下降36.13%。
10月16日,丹邦科技发布2020年三季度业绩报告,财报显示,公司第三季度归母净利润亏损625万元,同比下滑162%。1~9月,公司预计归母净亏损511万元,同比下滑122%。
对于业绩下滑原因,丹邦科技在公告中解释称：本年因受新冠肺炎疫情等因素影响,导致业绩较上年同期下降。由于公司产品以出口为主,人民币升值给公司带来汇兑损失,导致净利润下降。
“据我们了解,丹邦科技产品技术储备非常薄弱,没有自己的研发团队,这导致公司只能生产价格低廉的低端产品,行业中的主流客户均已不再使用丹邦科技的产品,也说明丹邦科技订单量并不多,”在邹盛和看来,丹邦科技的产品竞争力一直一般。
2020年半年报显示,FPC、COF柔性封装板、COF产品、PI膜及其他业务收入分别占营业收入比重为26.64%、45.30%、26.22%、0.00%、1.84%。市场区域布局方面,丹邦科技柔性印制电路板产品95%以出口为主,公司在中国内地业务仅占2.43%,业务主要分布在日本、中国香港、东南亚等地区。
对于柔性印制电路板行业,王李懿向记者表示,柔性印制电路板行业发展到现在,市场主要集中在智能手机市场,全球的柔性印制电路板行业产业重心转移至中国及中国消费电子市场,然而丹邦科技的内地市场很少,主要集中在中国内地以外。
本报记者也注意到,丹邦科技并非国内柔性印制电路板行业主流企业。头豹研究院的2019年中国柔性电路板行业概览介绍,中国柔性电路板行业具备规模效应的本土头部企业仅东山精密、景旺电子、弘信电子和三德冠等少数企业。东山精密的业务客户主要为苹果,因此拥有较为稳定的业务合作关系。景旺电子、弘信电子等其他头部企业的下游客户以华为、小米、OPPO、vivo等本土电子产品品牌厂商为主。该报告中并未提到丹邦科技。
“丹邦科技做柔性印制电路板在国内来说是很早的,但丹邦科技现在产品市场却是在倒退、客户基本上是早期我们开发的,现在客户越做越少。”王李懿对此表示。
而丹邦科技所涉足的PI膜产品目前也并没有看到市场效果。
“实际上,据我们了解,丹邦科技2013年融资6亿元做的PI膜生产线都是库存,品质低,卖一笔亏一笔。”邹盛和告诉记者。
对此,深交所中小板公司管理部也注意到了丹邦科技PI膜产品的生产销售情况,深圳中小板公司管理部要求丹邦科技根据其2020年7月16日披露的《关于深圳证券交易所2019年年报问询函回复的公告》,补充说明最近三年及一期公司PI膜产品的产量、库存量、自用量、销售量等情况。