原标题：世华科技IPO：技术有望打破国外垄断 铸就功能性材料龙头

近日,世华科技科创板首次公开发行股票注册获证监会同意,公司作为功能性材料领域中的龙头企业,在细分行业领域已达到与国际企业相竞争的实力,产品广泛应用于苹果公司、三星公司等知名消费电子企业。此次上市后,公司有望依托资本市场,在国家重点鼓励发展的功能性材料领域实现新突破。

世华科技具备功能性材料的核心设计合成能力,目前,公司已研发出数百种定制化功能性材料,同时储备了丰富的功能性材料合成配方及材料性能数据,可根据客户的差异化材料需求,设计、合成出在多个功能维度同时满足客户需求的复合功能性材料。

公司产品主要包括精密制程应用材料、电子复合功能材料、光电显示模组材料。其中,公司精密制程应用材料最低可将低粘性类产品剥离强度控制在1.5-2.4gf/25mm的区间范围内,可满足客户多制程、定制化的复杂自动化生产需求,并保证产品的适配性及稳定性。公司定制化的电子复合功能材料具备粘接、抗翘曲、导热、导电、电磁屏蔽、耐腐蚀、阻燃等一种或多种复合功能,目前公司自主研发的部分电子复合功能材料在消费电子领域直接与国际企业竞争。此外,公司所生产的光电显示模组材料主要应用于下层缓冲及导热屏蔽模块,相关产品已进入三星OLED屏幕模组供应链并实现销售。

功能性材料既是自动化生产及元器件保护的重要材料基础,又是消费电子产品的重要组成部分。目前,公司产品已广泛应用于苹果公司、三星公司等多家知名消费电子品牌,并与其产业链企业建立了长期稳定的合作关系。此外,考虑到苹果、华为、OPPO、VIVO、小米等全球消费电子高端品牌的主要生产基地均位于中国大陆,中国已经成为消费电子终端最大生产国和消费国,进口替代需求强烈,世华科技有望迎来利润的持续释放期。

值得关注的是,公司具备持续经营能力,即便是在疫情影响下,今年上半年公司业绩增势依然明显,其中,实现营收1.02亿元,较2019年同期增长30.66%,实现归母净利润0.29亿元,同比大涨71.8%。

自主研发与技术创新构筑起了公司强大的护城河,经过多年的技术沉淀,公司掌握了包括高分子聚合物聚合与接枝改性技术、涂层配方及材料结构设计技术、精密涂布技术在内的多项关键技术,同时具备技术产业化及市场化能力,为可持续发展奠定了根基。

凭借着产品的性能优势、差异化优势与细分材料领域快速响应能力,公司产品在复合功能性材料细分材料领域达到与3M、Nitto、Tesa等公司竞争的水平,实现了行业细分领域的突破。目前公司技术储备丰富,涵盖无线充电材料合成技术、生物基粘接材料合成技术、吸收型电磁屏蔽材料合成技术等,这使得公司可根据未来市场趋势变化及客户需求,将相关技术储备转化为功能性材料产品以满足市场需求。

为持续保持技术竞争优势,近几年公司持续推进科技创新,重视科技研发成果,研发费用占比不断增加。2017年—2019年,世华科技研发投入分别为962.23万元、1568.55万元、1621.63万元,占当期营业收入比重分别为4.12%、6.12%、6.73%,整体呈现上升态势。

值得一提的是,公司基于较强的研发能力与工艺技术实力,获得了“苏州瞪羚企业”、“吴江经济技术开发区科技创新奖励”等奖励或荣誉。公司共取得各类授权专利共52项,其中发明专利20项、实用新型专利32项。

世华科技拟将此次募集资金全部投向功能性材料扩产及升级项目、研发中心建设项目,其余部分用于补充流动资金。公司通过引进高端产线及配套设备,有效提升在多个领域的技术能力,为生产高洁净、高性能的产品奠定基础,同时,研发能力作为未来公司发展的重中之重,公司通过进行技术升级和产品升级,拓展新的研发方向、市场热点和前沿产品,为客户提供具有竞争力的产品以及快速优质的研发响应服务。此外,公司通过补充流动资金,可进一步开拓在消费电子领域的更多应用场景,从而创造新的利润增长点。

公司此次成功登陆科创板,既是对过去发展成果的肯定,也将开启公司新的发展篇章。未来,世华科技将以先进功能性材料赋能新一代高端制造,努力跻身功能性材料领域的世界第一方阵。