9月3日,杭州立昂微电子股份有限公司(股票简称“立昂微”,股票代码“605358”)发布了股票发行的中签结果,也宣告立昂微不日将登陆上交所。

资料显示,立昂微设立以来,始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。经过多年的发展,公司不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品；同时,公司还坚持不懈的进行技术研发投入,通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式,在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。

立昂微是一家从事半导体材料、半导体芯片及相关产品研发及制造的企业,拥有突出的研发能力和稳定的优质客户资源。公司自成立以来,一直将技术创新作为重要的发展战略,组建了高度专业化的管理与技术团队,通过承担12英寸硅片关键技术等国家重大科研项目,现已发展成为我国最主要的硅片生产企业之一,其硅片业务子公司——浙江金瑞泓被中国半导体行业协会评为“2019中国半导体材料十强企业第一名”。

在半导体硅片行业,立昂微长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产,具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。立昂微表示,依托技术研发、客户基础和品牌影响力等方面的优势,在扩产8英寸半导体硅片产量的同时,将争取早日实现12英寸半导体硅片的产业化,保持半导体硅片领域的行业领先。

在半导体分立器件行业,经过多年发展,立昂微已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线,产品以中高端肖特基二极管芯片为主,在生产技术、产品质量、成本控制等方面具有较强竞争优势,并已将产品线拓展延伸至半导体分立器件成品；同时,立昂微还引入了MOSFET芯片生产线,进一步丰富了半导体分立器件的产品线。公司将立足于现有的市场、技术、工艺、管理、营销等方面的优势,进一步延伸和完善产业链,丰富公司产品种类和结构,提高盈利水平。

在微波射频集成电路芯片上,立昂微表示将积极做好量产工作,努力在射频集成电路芯片领域实现新的利润增长点。

半导体集成电路芯片主要支撑材料的硅片,尤其是大尺寸硅片,因其技术壁垒高、投资需求大,全球市场90%以上的份额长期以来被少数海外企业巨头所占据,国内的芯片制造厂商在硅片供应方面也主要依赖进口。因此,国家也希望行业重点企业通过自身的持续研发投入,实现关键突破,有效改变材料供应“受制于人”的局面。

立昂微本次发行上市与募集资金投资项目的实施,不仅将进一步推动公司技术能力与盈利能力的提升,也将对我国半导体材料行业的发展起到重要作用。资料显示,立昂微拥有一支高度专业化的技术团队,主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景,具有较强的自主研发和创新能力,目前公司拥有发明专利58项。拥有研发与技术人员超过300人,其中1人获国务院政府特殊津贴专家荣誉。

此外,立昂微先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目。公司还牵头承担了国家02专项的“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究项目”,并于2017年5月通过国家正式验收。目前,立昂微是经浙江省经济和信息化委员会认定的省级重点企业研究院单位,子公司浙江金瑞泓是经浙江省科学技术厅、浙江省发展和改革委员会、浙江省经济和信息化厅联合认定的省级企业研究院,市级院士工作站,也是经科技部、国务院国资委和中华全国总工会联合认定的国家创新型试点企业。立昂微已成为行业内产、学、研、用一体化的半导体产业平台。

2017年至2019年及2020年一季度,立昂微的研发费用分别为5，244.15万元、8，661.32万元、9，699.32万元和2，261.93万元,绝对金额持续上升的情况下,占营收的比例也呈现波动上升。立昂微研发费用主要用于肖特基二极管芯片、硅外延片、硅抛光片等成熟产品性能的提升或拓展,以及第二代半导体射频芯片、8英寸硅片和12英寸硅片等新兴产品的研究与发展。整体看,立昂微与国内同行业企业相比,拥有较为显着的技术与研发优势。立昂微在技术与研发优势具体体现在研发、生产、销售等环节。在研发方面,立昂微较强的技术储备和丰富的研发经验为公司研发提供了坚实的基础,确保自主研发的连续性、稳定性与有效性。在生产方面,立昂微产品具有较高的技术附加值,产品质量水平、稳定性及良品率得到有效保障。在销售方面,立昂微已经在客户群中形成良好口碑,公司面向客户具有较强的议价能力。