直下式背光MiniLED具备高分辨率、HDR、寿命长、高发光效率、高可靠性等优点,可应用于手机、电视、汽车等笔电及液晶面板的背光源。RGBMiniLED显示产品采用COB或IMD技术,克服了SMD封装的打线、可靠性、像素颗粒化等缺陷,为像素间距进一步微缩化提供技术条件,显示产品具备更高分辨率、低亮高灰等优点,且搭配柔性基板可实现柔性显示。

随着封装等生产技术走向成熟,良率及成本问题的改善为终端应用创造条件。目前,苹果、三星等消费电子龙头企业开始加速布局MiniLED产品,风向标引领作用下,未来终端渗透率有望加速。从市场规模来看,据GGII及国星光电,预计2023年MiniLED背光市场规模将达约11亿美元,显示市场规模将达到6.6亿美元。

据LEDinside统计,2020年Mini、MicroLED显示技术相关项目总规划投资约为252亿元。具体来看,芯片端如三安光电Mini、Micro显示芯片产业化项目预计2021年3月投产；华灿光电募资15亿元,其中约14亿元投入Mini、MicroLED研发制造项目。封装端,如鸿利智汇Mini、MicroLED半导体显示项目一期已经正式投产,设计产能达到75寸电视背光每月2万台,P0.9直显产品产能每月1000平方米；国星光电IMD产能已达1000KK/月,计划2021年一季度达2000KK/月。

综合产业链环节、产业链价值分布、竞争格局以及技术特点,封装将是MiniLED产业链中弹性最大的环节,将核心受益MiniLED终端渗透加速。建议关注国星光电、鸿利智汇、兆驰股份。