“头部HDI板生产厂商的订单都排到了明年,部分厂商订单甚至排到了明年6月份。”对于近期市场关注的PCB（印制电路板）行情,博敏电子董事长徐缓在接受上证报采访时表示,消费电子“轻薄短小”需求不断增加,5G智能移动终端渗透率持续提升,智能手机销售市场回暖,都将进一步加大高阶HDI（高密度互连,生产PCB的一种技术）板的产能缺口。

徐缓预计,HDI板产能缺口将持续到明年6月份,甚至延续明年全年。记者注意到,博敏电子、超声电子、鹏鼎控股、科翔股份等公司纷纷扩大HDI板产能,抢抓产业红利。

　　部分订单排到明年年中

晶圆厂、封装厂产能紧张,现在,电子产业的高景气度又传导到HDI板了。

“HDI板需求旺盛、产能有限,现有交货周期基本在60天以上。”对于HDI板的行情,一位上市公司高管在接受上证报记者采访时表示,现在下单要到明年2月份才能拿到产能。

“头部HDI板厂商的订单都排到了明年,部分厂商订单排到了明年6月份。”对于产能紧张程度,博敏电子董事长徐缓回答。

需要强调的是,目前在PCB领域,除了HDI板,其他品类“不温不火”。可为什么只有HDI板爆单了呢？

对此,徐缓告诉记者,从HDI板下游市场看,移动智能终端（以5G手机为代表）产品对HDI板产能消耗较大,手机是最主要应用领域,占HDI板产能比例约为66%,也是HDI技术能力要求最高的领域。5G智能移动终端渗透率不断提升,智能手机销售市场的回暖,都将进一步加大高阶HDI板的产能缺口。

徐缓表示,目前来看,HDI板产能缺口约为20%,由于HDI板产能释放需要至少提前一年的规划及投产,目前产能缺口基本将由国内厂商来填补。基于目前的产能储备及下游景气度情况,预计产能紧缺将持续到明年6月份,甚至延续明年全年。

　　多家公司忙扩产

徐缓介绍,博敏电子是国内首批布局HDI板的厂商之一,公司自2005年起就介入HDI板工艺研发,2011年就投资建设了HDI板生产线。目前,公司的HDI板产能规模在国内居于领先地位,产值占比近5成。

除了博敏电子,科翔股份、东山精密、胜宏科技、方正科技、超声电子等上市公司也有HDI板业务。比如,超声电子在2019年底披露,公司可批量生产一阶至四阶HDI板,小批量生产和技术储备为五阶至六阶。方正科技在互动易上披露,公司目前具有生产任意阶HDI板的能力。

看好HDI板的前景,多家公司发布了扩产公告,抢食HDI板市场。比如,博敏电子日前发布公告称,将投资20亿元建设江苏博敏二期项目,该项目主要生产HDI线路板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装等。项目建成后,预计年产HDI板72万平方米,软硬结合板12万平方米。

超声电子2019年8月披露,将发行可转换公司债券募集资金总额不超过7亿元,用于新型特种印制电路板产业化（一期）建设项目。公司近期披露,该可转债项目可满足日益增长的高频高速印制线路板、高性能HDI板的市场需求。

科翔股份告诉记者,公司已具备高端HDI Anylayer（任意层互连）量产能力,产品可覆盖蓝牙耳机、平板、手机、汽车等下游应用领域；公司上市募投项目建成将形成年产80万平方米高多层板、HDI板和特殊板的产能,占2019年公司产能的42%。鹏鼎控股近期披露,公司上市募投项目之一高阶HDI扩产项目,预计将于今年投资完毕。

光韵达在互动易披露,公司HDI激光钻孔业务属于高端HDI领域。