原标题：产品用于天通一号卫星 中科院系基带芯片公司中科晶上冲刺科创板

10月9日,基带处理器芯片设计商、协议栈软件开发商北京中科晶上科技股份有限公司(以下简称“中科晶上”)的科创板申报材料获得上交所受理。

中科晶上成立于2011年,由中科院计算所孵化,至招股说明书签署之日,其实际控制人为中科院计算所。公司主要面向通信与信息系统需求,致力于无线通信、处理器体系结构和信息智能化处理领域的研发创新。

招股说明书显示,中科晶上主营业务收入主要来自卫星通信、农机智能化两大领域。

2016年,天通一号01星首发成功。据悉,天通一号是我国首个自主研发的、实现终端手持化的卫星移动通信系统。而据中科晶上披露,其目前已形成覆盖天通一号卫星移动通信地面应用系统的完整产品布局。

此次,中科晶上拟通过科创板上市发行不超过1000万股,拟募集10亿元,用于建设卫星通信终端基带芯片研发项目、工业级5G终端基带芯片研发项目、高性能通用数字信号处理器芯片研发项目,以及补充流动资金。

作为基带处理器芯片设计商、协议栈软件开发商,中科晶上基于不同行业应用需求提供芯片模块、终端、整机、技术开发服务和系统解决方案。

目前,公司已开发出通信专用数字信号处理器DSP核,其具备先进的大规模并行处理器架构和针对通信基带信号处理优化的专用指令集；自主研发了空地网全系列无线通信协议栈软件系统,产品体系覆盖二至五代地面移动通信、宽带无线通信和卫星通信三大系列标准。

中科晶上表示,报告期内,公司主营业务收入主要来自卫星通信、农机智能化两大领域。2017年至2019年,公司营业收入为4884.37万元、6852.82万元及1.64亿元。

从主营业务收入的产品构成来看,报告期内,卫星通讯产品连续3年贡献居首位。2020年1-6月,公司卫星通讯产品营收占比为48.93%,农机智能化产品营收占比为31.04%。

在卫星通信领域,公司主要面向卫星移动通信系统需求,提供信关站接入网系统、终端测试仪及测试系统、终端基带芯片模块等产品。已形成覆盖天通一号卫星移动通信系统地面应用系统的完整产品布局。

在农机智能化领域,公司主要面向农机信息化升级需求,提供满足国Ⅱ/国Ⅲ/国Ⅳ非道路移动的农机车载远程监测终端产品和大数据平台服务。同时,面向农业科技园区的农机智能化需求,提供信息化系统解决方案。

招股说明书显示,报告期内,中科晶上营业收入主要来源于主营业务,主业收入占比超过95%。2017年至2019年,公司营业收入的年均复合增长率为83.01%。

其他收益方面,中科晶上称,报告期内,公司的其他收益主要是与收益相关的政府补助,不存在与资产相关的政府补助。

据了解,自成立以来,中科晶上牵头或参与国家重大科技专项、国家信息安全专项、A部委A项目等项目,形成丰富的技术积累和研究成果,并进行产业化探索。

据招股说明书披露,报告期内,公司计入当期损益的政府补助分别为 1362.41 万元、1131.14万元、2217.58万元和1622.54万元,占利润总额的比例分别为 56.93%、62.72%、48.65%和 50.78%。

中科晶上解释称,报告期内享受的政府补助主要是承担政府科技计划课题以及根据国家相关规定享受的增值税即征即退等,符合国家及相关部门的规定。近年来,国家不断推出鼓励科技创新的支持性政策,公司作为自主核心技术的高新技术企业,预计未来较长时间内仍将持续享受国家鼓励科创企业发展的政策红利。

这也意味着,未来一旦中科晶上获得的政府补助大幅减少,将会对公司的利润规模产生不利影响。