9月1日,国际半导体材料、分立器件与集成电路芯片的卓越供应商——杭州立昂微电子股份有限公司(股票简称“立昂微”,股票代码“605358”)顺利完成4058万股新股公开发行工作,发行价为每股4.92元。公司股票将很快在上海证券交易所挂牌上市。
招股书显示,立昂微自设立以来,始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。
立昂微本次募集资金的投资项目为“年产120万片集成电路用 8英寸硅片项目”,该项目总投资为7.04亿元,拟投入募集资金为1.60亿元。项目用地约 136 亩,拟新建生产厂房、办公大楼、研发中心、动力厂房及其他辅助设施用房,项目设计年产能为120万片集成电路用 8 英寸硅片。该项目建设期 24个月,项目达产后,预计年新增销售收入4.8亿元,年新增税后利润 9125 万元。
公司所处半导体硅片行业是我国重点鼓励、扶持发展的产业。随着制造强国战略的提出,作为振兴民族半导体工业、促进国民经济转型的重要一环,各监管部门通过制定产业政策和颁布法律法规,从鼓励产业发展、支持研究开发、加强人才培养、知识产权保护等各方面,对半导体硅片行业发展给予大力扶持,该募投项目建设具备良好的政策背景支持。
目前,除已实现量产的各类主要产品外,立昂微在“12 英寸硅片产业化”、“砷化镓微波射频集成电路芯片”等国家产业政策重点关注的半导体材料及芯片领域,已完成业务主体的设立,产业化工作正在积极推进中。
承担多项国家重点科研项目,位列中国半导体材料10强企业
立昂微是经浙江省经济和信息化厅认定的省级重点企业研究院单位,子公司浙江金瑞泓是经浙江省科学技术厅、浙江省发展和改革委员会、浙江省经济和信息化厅联合认定的省级企业研究院,市级院士工作站,也是经科技部、国务院国资委和中华全国总工会联合认定的国家创新型试点企业。公司先后承担并成功完成了科技部国家 863 计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项等国家重大科研项目。
立昂微及其子公司先后荣获国家技术发明奖二等奖、浙江省技术发明一等奖、中国半导体创新产品和技术奖等重要奖项。在中国半导体行业协会组织的历年中国半导体材料十强企业评选中,立昂微位列 2017 年度中国半导体功率器件十强企业第八位,子公司浙江金瑞泓 2015 至 2017 年度连续三年位列中国半导体材料十强企业第一位。
报告期内,公司的主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。半导体硅片产品主要为 8 英寸、6 英寸及 6 英寸以下的硅抛光片与硅外延片；半导体分立器件芯片产品主要为肖特基二极管芯片与 MOSFET 芯片；半导体分立器件成品主要为肖特基二极管。
截至 2020 年 3 月 31 日,公司及子公司拥有发明专利 30 项、实用新型专利28 项。
先进技术被境外企业垄断,境内半导体产业奋起直追
从全球范围来看,半导体硅片(4 英寸)最早量产于 19 世纪 80 年代,行业经过多年的竞争与洗牌,目前日本、德国等国家,以及我国台湾地区的少数几家厂商垄断了全球九成以上的市场份额,且主流产品的尺寸已经达到 12 英寸。而境内半导体硅片行业起步较晚,目前境内能够实现半导体硅片批量生产的本土企业也仅有十余家,且绝大部分企业能够量产的最大产品尺寸不超过 8 英寸。同半导体硅片相似,全球半导体分立器件产品的工艺技术发展也十分迅速,高端半导体分立器件产品的技术含量和制造难度已不亚于大规模集成电路,目前主要由少数国际大型半导体企业供应,而境内分立器件制造企业虽然数量众多,但产品主要集中在中低端领域,技术附加值较低。
总体而言,全球半导体行业的先进技术仍被少数境外企业垄断,境内企业通过自主研发、引进吸收等方式已经取得了很大进步,但与境外先进企业相比尚存在较大差距。
目前,在半导体硅片方面,立昂微的工艺技术水平在境内同行中处于领先地位；在分立器件方面,公司的传统优势产品肖特基二极管芯片在业内也具有较强的市场竞争力；同时,在砷化镓微波射频集成电路芯片产品的开发研制方面,公司通过持续的研发投入,也已取得了核心技术方面的突破。
总体上,与境内同行业企业相比,立昂微拥有较为显着的技术与研发优势。报告期内,公司每年用于技术研发的费用占当年营业收入比例分别达到 5.63%、7.08%、8.14%和 7.31%。
立昂微作为横跨半导体硅片和半导体分立器件两个行业的半导体制造企业,涵盖了包括硅单晶锭拉制、硅抛光片、硅外延片、分立器件芯片及分立器件成品等半导体行业上下游多个生产环节,形成了一条相对完整的半导体产业链。
经过多年的努力,立昂微已开发出一批包括ONSEMI、AOS、日本东芝公司等国际知名跨国公司,以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等境内知名公司在内的稳定客户群,同时已顺利通过诸如博世(Bosch)、大陆集团(Continental)等国际一流汽车电子客户的 VDA6.3 审核认证。
立昂微在招股书中表示,公司未来发展本着审慎严谨原则,坚持自主研发,积极谋求多层次、多领域合作,力图攻克一批关键技术。
在半导体硅片方面,重点发展集成电路用 12 英寸硅片业务,用以部分填补国内厂商供应 12 英寸硅片的空白。
未来,公司将着力开发适用于 40-14nm 集成电路制造用 12 英寸硅单晶生长、硅片加工、外延片制备等成套量产工艺,实现 12 英寸半导体硅片的国产化,打破我国 12 英寸半导体硅片基本依赖进口的局面,为我国深亚微米级极大规模集成电路产业的发展奠定坚实基础。
公司未来三年的经营目标是在保持现有半导体硅片业务和半导体分立器件业务的基础上,通过实现 8 英寸半导体硅片的扩产、12 英寸半导体硅片的产业化、以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化,实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局,进一步优化公司的产品结构,逐步形成新的利润增长点,提升公司的行业地位与核心竞争力。
在半导体硅片板块方面,目前,公司 12 英寸硅片产业化项目的实施主体金瑞泓微电子已完成设立,将负责实施建设公司年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅片项目,其中第一期的建设目标为年产 60 万片集成电路用 12 英寸硅片,第二期的建设目标为年产 120 万片集成电路用 12 英寸硅片。
在集成电路芯片方面,目前,全球砷化镓芯片主要产能由国外少数几家大型砷化镓集成电路芯片设计制造公司垄断,国内至今尚不能实现大规模量产。未来三年内,公司将抓住市场先机,加快实施砷化镓微波射频集成电路芯片项目,实现 6 英寸 GaAs RFIC 芯片的量产。公司的子公司立昂东芯正在投资建设年产 12 万片 6 英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目,其中第一期将建设年产 6 万片 6 英寸砷化镓芯片生产线,第二期建设年产 6 万片 6 英寸砷化镓芯片生产线。
半导体分立器件板块方面,未来,公司将立足于现有的市场、技术、工艺、管理、营销等方面的优势,引进国外先进的关键设备和技术,建成低功耗大功率器件芯片生产线,实现多品种 MOSFET 芯片销售,丰富公司现有产品结构,提高盈利水平。
此外,招股书还表示,根据公司的整体发展战略与目标规划,围绕公司核心业务,公司将在条件成熟的适当时机收购兼并一些资产质量和效益优良、对公司发展具有战略意义的企业股权或资产,提高公司生产经营能力和竞争实力,以达到扩大市场规模、提高市场占有率、扩大收入来源、降低公司生产成本、扩充人才队伍等效果,促进公司快速扩张。