[叶檀股市分析]风云变幻之下 救兵终于出现？！制裁之下 华为奋力一击！

文/Doris 终究还是来了。

华为的下一代旗舰机终于官宣了发布时间。

8月7日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示，将于今年9月份发布新一代华为Mate40手机，搭载最先进的华为麒麟5G芯片。

坏消息是，麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产，华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。

众所周知，台积电断供是主要原因。

据一财从高通以及联发科的多位内部销售人士处确认，目前华为最快将从Mate 40开始使用两套处理器方案，一套是华为麒麟方案，另一套可能从联发科或者三星备选，其中Mate40的高阶系列将使用麒麟9000，标准版很可能采购外部的芯片方案。

风云变幻 谁是最大受益者？

三星的出现，让不少人感叹：在商业世界里，没有永恒的敌人，只有永恒的利益。

三星此前在屏幕上“断供”华为，让这一次双方的合作变得更加谨慎。作为终端市场的竞争对手，华为如果跟三星合作，当然可以解决眼前的难题，但是不得不如履薄冰，随时做好被“坑”的准备。

此前盛传的华为与高通的合作则更为复杂。

7月30日凌晨，高通宣布已与华为签署了一项长期专利许可协议，并将在第四财季获得18亿美元的追补款。

但是，受制于美国禁令，高通无法在5G芯片上与华为展开合作。 目前，高通仍然还在游说特朗普政府，呼吁取消公司向华为出售芯片的限制，表示出口禁令不会阻止华为获得必要的组件，反而会把每年80亿美元的市场拱手让给其海外竞争对手。

是否能说服特朗普政府，要打上一个大大的问号。

在这样混乱的情况下，联发科似乎成为最大受益者。 作为和台积电齐名的半导体产业厂商，联发科是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域，也提供芯片整合系统解决方案。

在5月16日美国新一轮禁令消息出来后的两天，联发科股价飙升12%。而在最新的财报预计中，联发科预测三季度营收环比增加30%，远超于市场预期。

不久前，华为和联发科达成了合作协议，下了1.2亿颗芯片的订单。

受此消息的影响，截至8月4日收盘，联发科股票大涨5.17%至732新台币，市值暴增571亿新台币（约合人民币136亿元），再创新高。 从5月16日至今，联发科的股价上涨幅度已经达到了70%，成为此次事件中最大的赢家。

Plan B 是转机 还是隐忧？

虽然华为目前主要选用了联发科作为海思的候补，但在业内看来，联发科的处理器在速度，图像处理领域仍有差距。

从市场来看，联发科的处理器也多用于定价在2000-3000元的手机型号上。近期发布的一款采用联发科最高端5G SOC天玑1000+的安卓机型为iQOO Z1，售价仅为2198元起。

这也是为什么以往华为向联发科采购的处理器都用在中低端机型上，支撑华为高端旗舰，联发科够格吗？

乐观来看，麒麟芯片的图像处理能力正是联发科的短板，如果能互通有无，对双方都是长期利好。

此外，擅长中低端的联发科，并没有安于中低端市场。

8月7日消息，安兔兔发布了2020年上半年手机SoC性能榜。联发科的天玑1000+冲进了前三，仅次于骁龙865 5G。

天玑1000+的制程是7nm，而在半导体领域，目前先进制程工艺已上马5nm，包括苹果A14、麒麟1020、骁龙875等一众旗舰SoC。

外界的忧虑不绝于耳：即便是和联发科合作，产品也很有可能只能用在华为的中低端机上，好不容易打下的高端机市场，怎么办？

现在不行，不代表以后不行。据外媒报道，联发科将于明年二季度推出下一代的5G旗舰智能手机处理器天玑2000，据悉，天玑2000将采用5nm工艺打造，同时5G网络也会有所改善。

如果顺利，联发科给华为旗舰机型供货，不是没有可能。

华为需要联发科，联发科同样也需要华为。 此前，Digitimes最新研究报告显示，今年第二季度，中国智能手机AP（应用处理）市场，联发科以38.3%的份额跃居第一，超越了高通的37.8%。华为海思则以21.8%的占有率列第三。

联发科此番抢眼表现与华为加单有关。在当前华为热销产品中，已经有多款机型搭载了联发科天玑系列芯片。

照目前的形势来看，在未来不短的日子里，联发科出现在国产手机里的比重会越来越高。

被迫无奈！只为和时间赛跑

和联发科合作，对华为来说是权宜之举。

根据目前消息来看，华为将会在2021年，成为联发科的最大客户，这会对华为有着很大的影响。

首先，联发科和海思是不冲突的，两者是互补关系。

麒麟处理器并不会就此停产，它只是会暂时淡出消费者的目光，在背后持续研发。

等到美国禁令解除或者国内芯片制造水平达到一定水平的时候，麒麟肯定会再次生产，再次进入消费者的视线。

对于相机算法的问题，双方可以共同努力，将麒麟芯片的长处同步到联发科机型上。

这一命题的成立，证明华为在2021年乃至2022年仍有足够大量的天玑n千系列高端芯片以供旗舰机型P50、mate50、P60等等搭载。

8月7日，华为消费者业务CEO余承东表示，华为在芯片领域开拓了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，有着巨大的研发投入，过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与。 有人在这段话里读出了遗憾，有人却读出了华为的决心。

在前不久，华为悄然启动了一项名为“南泥湾”项目。这项目意在制造终端产品的过程中，规避应用美国技术，以加速实现供应链的“去美国化”。

有人猜测，华为之所以用“南泥湾”命名这个项目，背后的深意在于“希望在困境期间，实现生产自给自足”。

结合种种情况来看，如果能实现与联发科的有效合作，华为能获得超过两年的喘息机会，同时静待相对完全自主的国内供应链提升至高位，最终打造自主程度高的“国产芯片”。

当然，和联发科合作并不是完全没有风险。

联发科也是没有生产工厂的，这意味着华为所需要的芯片又增加了额外的一环，手机的研发进度将会由联发科及其代工厂所掌控，位置会有些被动。

比如说，现在的华为每年秋季发布新款处理器推出Mate系列的产品，如果使用联发科处理器，进度决定于联发科新款处理器的研发和代工厂的量产进度。

最令人担忧的，无疑是后续美国再对联发科下手。

外部环境的多变打破了正常的商业逻辑，却也逼迫着整个行业自我革新。

没有人会是最优解，正如余承东所呼吁的一样，国内半导体产业应该全面发展，突破关键领域技术限制，才会是最好的方向。