12月3日，港股上市的建滔积层板大涨16%，股价达到历史新高。花旗近日上调了对该公司的盈利预测和目标价，因公司近日对覆铜板产品FR-4提价每张10元，自7月1日首次加价以来，累计提价逾30%，足以抵销铜价成本上涨。

点评：

覆铜板通过PCB（印制电路板）应用于诸多领域，随着5G技术商业和汽车电子化，市场对覆铜板的需求持续增长。并且覆铜板的行业集中度较PCB更高，定价权更强。开源证券分析师刘翔指出，下游需求快速修复导致生益科技出现爆单，三季度订单量环比增长20%-30%。招商证券鄢凡认为，当前多层板下游除了通信需求之外其他市场均处于复苏状态，且有望延续至明年，再结合通信下游阶段性恢复，明年有望呈现多重积极因素共振。

电子元件概念相关个股：

生益科技（600183）的消费类HDI基材、汽车板基材、高速基材、IC载板基材等高端产品不断取得突破；

华正新材（603186）正稳步推进青山湖高频高速覆铜板二期项目；

超华科技（002288）拟定增发力高精度锂电铜箔和覆铜板业务。