据媒体报道，5G、智慧手机等终端需求迅速回温，目前各大晶圆代工厂12吋产能全面满载，需求有望一路延续到2021年第一季，且届时台积电5nm制程也将全产能开出，加上三星及SK海力士等内存厂看好2021年需求将全面升温。供应链传出，硅晶圆供货商预期将在2021年第一季向客户调涨12吋硅晶圆5％报价，以反映硅晶圆供需大幅提升状况。

点评：

业内人士表示，今年硅晶圆出货量将稳定复苏，同时，疫情加速了全球企业IT以及服务的数字转型，硅晶圆未来两年将持续成长。SEMI在日前公布的“2020年度半导体产业硅晶圆出货预测报告”中预测，今年全球硅晶圆出货量将同比增长2.4%，2021年将延续成长趋势，并望于2022年攀至132.2亿平方英寸，创历史新高。硅晶圆量价回升，产业链公司望受惠。

新材料概念相关个股：

沪硅产业（688126）是国内规模最大的半导体硅片制造企业之一，子公司上海新昇12英寸硅片生产线产能预计在2020年底有望达到20万片/月产能，规模化效应逐渐显现。

中环股份（002129）是我国半导体硅片龙头之一，8寸硅片技术成熟，12寸硅片布局领先，客户认证稳步推进，先发优势明显。