2020年7月22日，科创板将迎来首批企业挂牌上市一周年的日子，在这个具有纪念意义的日子里，全景携手上交所一起走进珠三角，走进科创板上市公司。

为进一步加强对设立科创板并试点注册制改革宣传，深入展现科创板在引领经济发展向创新驱动转型中的重要作用，持续提升投资者对科创新经济、科创行业和科创企业的认识和了解，坚定资本市场发展信心，上海证券交易所联合深圳市全景网络有限公司共同推出“科创引领创新驱动——科创板上市公司‘云走进’系列活动”。

7月22日是科创板首批企业挂牌上市一周年的日子，作为中国资本市场服务国家创新驱动战略和优质企业的重要阵地，科创板经过一年的实践，支持科创企业发展壮大的集聚引领效应不断增强。本期活动全景云调研将走进首批挂牌科创板企业之一，也是广州首家科创板企业——方邦股份(688020)。

本期全景云调研将通过多屏互动，连线方邦股份董事长兼总经理苏陟、方邦股份财务总监兼董事会秘书佘伟宏、华泰联合证券保荐代表人袁琳翕，共同探讨高端电子材料行业现状与发展趋势。

行业概况

电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，我国历来重视电子信息产业的发展，针对电磁屏蔽膜、导电胶膜、挠性覆铜板等相关行业，政府和行业主管部门推出了一系列产业政策，受益于政策红利释放，近年来电子信息全产业链取得飞速发展，上游的电子材料产业发生巨大的变化。

方邦股份所处的电磁屏蔽膜行业属于电子材料中的细分领域。早期翻盖手机使用的FPC采用的电磁屏蔽材料为印刷银浆油墨，由于过多弯折容易导致银浆断裂，其在FPC中的应用受到很大的限制。2000年，日本厂商拓自达率先研发出电磁屏蔽膜，满足了FPC多次弯折的需要。

2012年，方邦电子成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破境外企业的垄断，完善了我国FPC产业链，同时可为我国智能手机、可穿戴设备、航空航天、国防军工、5G等领域提供电子材料领域的尖端技术支持。

根据行业专家预测，未来随着消费电子产品、汽车电子产品、通信设备等行业规模的扩大以及相关电子产品向轻薄化、小型化、轻量化方向发展，电磁屏蔽膜行业的市场规模将会逐步扩大。

精彩看点

01

实地探访，深入了解产品研发、生产全过程

本期将走进方邦股份的研发实验室和生产车间，在方邦股份董事长兼总经理苏陟的带领下，实地参观研发实验室和生产基地，一探方邦股份达到国际领先水平的电子材料技术。

02

企业家和行业专家“云对话”思想碰撞

方邦股份董事长兼总经理苏陟、华泰联合证券保荐代表人袁琳翕一起探讨行业，产业人士与行业专家进行思想碰撞，在新一轮的产业变革中，共话高端电子材料行业的现状、机遇、挑战。

03

公司高管实时交流互动

方邦股份董事长兼总经理苏陟、财务总监兼董事会秘书佘伟宏将通过在线直播的方式，向广大投资者介绍公司的经营情况，并针对热点问题互动答疑。