光刻技术对于电子信息产业的重要性不言而喻。近日，直写光刻设备供应商合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称“芯碁微装”)拟登陆科创板的申请获得受理。公司拟募资4.73亿元，用于高端PCB激光直接成像(LDI)设备升级迭代、平板显示(FPD)光刻设备研发、晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化、微纳制造技术研发中心建设等项目。
构筑技术壁垒
招股书介绍，芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
PCB系列产品是芯碁微装收入的主要来源。2017年-2019年，公司PCB系列产品收入占主营业务收入的比例分别为82.21%、60.11%和95.14%。
芯碁微装表示，在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，持续构筑和强化产品技术壁垒，为国内少数在光刻技术领域里拥有关键核心技术，并能积极参与全球竞争的PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的供应商。
招股书介绍，芯碁微装已累计服务近70家客户，包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、国显光电(维信诺下属公司)、中国科学院半导体研究所、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等。
除了PCB领域外，在泛半导体领域，芯碁微装抓住了国内集成电路及平板显示产业快速发展的机遇，通过自主研发推出了适用于500nm及以上线宽的掩膜版制版光刻设备及IC制造直写光刻设备，成功实现了此类设备的进口替代，打破我国在该领域内长期高度依赖进口的局面。
芯碁微装还在半导体直写光刻设备的技术基础上，于2018年推出首条国产OLED显示面板直写光刻自动线系统(LDW-D1)，并且成功通过了下游显示面板客户的产线验证。招股书财务数据显示，该设备售价2991.45万元/套，已在2018年销售给维信诺下属公司国显光电，带动当年公司营收大幅增长。
芯碁微装表示，公司始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标，持续进行产品研发创新，提升企业管理水平，不断进行产品的改进和升级，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业，为股东和社会创造价值。
在PCB领域，芯碁微装将进一步提升直接成像设备的核心性能指标，推动设备产品的升级迭代，降低下游客户在设备生命周期内的单位生产成本，有效提升设备的市场竞争力；在泛半导体领域，一方面芯碁微装将向OLED显示面板高世代线直写光刻设备领域拓展，进一步深化在OLED显示面板领域内的产品线；另一方面将向晶圆级封装等半导体先进封装领域拓展，进一步拓展公司半导体产品线。
此次科创板上市，公司拟募集4.73亿元，拟用于高端PCB激光直接成像(LDI)设备升级迭代项目、晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目、平板显示(FPD)光刻设备研发项目和微纳制造技术研发中心建设项目。
专攻直写光刻技术
在当今科技与社会发展中，光刻技术的发展进程直接关系到通信产业、电子产业等高科技领域的革新，是推动社会不断发展进步的关键技术之一，在PCB领域及泛半导体领域均有广泛应用。目前，在PCB领域中，PCB产业化制造通常要求光刻精度为微米级；在泛半导体领域中，IC产业化制造及IC掩膜版制版通常要求光刻精度为纳米级，FPD产业化制造通常要求光刻精度为微米级。
芯碁微装两大产品系列PCB直接成像设备与泛半导体直写光刻设备的核心技术原理相同，均为直写光刻技术。根据公司招股书介绍，直写光刻技术还不能满足纳米级的高光刻精度的中高端IC制造需求。
据介绍，IC前道制造领域光刻精度要求高，直写光刻技术可满足低端IC制造需求，掩膜光刻技术则满足中高端IC制造需求。掩膜光刻中的投影式光刻技术发展成熟，在实现高精度的同时还能实现高效的大批量生产，符合大规模IC产业化生产的需求，目前IC前道制造掩膜光刻设备市场被荷兰ASML、日本Nikon、Canon所垄断，其中荷兰ASML处于全球领先地位，国内厂商仅有上海微电子等少数企业能够实现投影式光刻设备的产业化。
不过，在IC制造的直写光刻领域，目前只有芯碁微装等少数国内企业能够实现直写光刻设备的产业化，国外竞争对手主要包括德国Heidelberg等。
芯碁微装介绍，总体而言，目前直写光刻技术在泛半导体领域是掩膜光刻技术的有益补充，在特定场景下的器件光刻工艺环节中起着不可替代的作用。近年来直写光刻技术应用领域开始不断向IC封装、FPD制造等领域扩展。另一方面，在科研院所、产线试验等特殊应用场景下，直写光刻设备体现了特定的优势。
芯碁微装的控股股东、实际控制人为程卓。程卓直接及间接控制公司股份合计56.53%，担任公司董事长。
此外，鹏鼎控股出资12.53%参与的顶擎电子持有公司8.81%股份。中兴通讯、新易盛等出资参与的春生三号持有公司5.52%股份，华登投资、矽力杰半导体出资参与的康同投资持股5.09%，合肥创新投、国投基金、中小企业发展基金、东方富海、量子产业基金等机构也均为公司股东。
市场需求旺盛
芯碁微装财务数据显示，2017年-2019年，公司营业收入分别为2218.04万元、8729.53万元和2.02亿元，2018年度公司营业收入增幅为293.57%；2019年度公司营业收入增幅为131.70%。营业收入保持快速增长趋势主要受市场需求旺盛驱动。
芯碁微装表示，近年来，随着5G通信、物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等新兴应用的迅速发展，PCB及半导体产业需求不断增长，有效拉动了对直接成像设备及直写光刻设备等上游专用设备的市场需求，从而为公司产品带来良好的市场发展机遇。
同时，芯碁微装构建了比较完善的研发体系，持续投入研发新产品并提高产品性能。2017年-2019年，公司研发费用分别为791.8万元、1698.10万元、2854.95万元，研发费用营收占比分别为35.7%、19.45%、14.12%。截至2019年末，公司总人数为179名，其中研发人员为61名，占员工总数的比例为34.08%。
2017年-2019年，公司净利润分别为-684.67万元、1729.27万元和4762.51万元，净利润由负转正，并呈现增长趋势，公司研发、生产、市场开拓等能力进一步快速提升。2017年-2019年，公司综合毛利率分别为37.05%、58.78%和51.22%。
不过，公司经营活动现金流量净额仍然小于净利润。2017年-2019年，芯碁微装经营活动产生的现金流量净额分别为-3717.21万元、182.14万元和-1587.63万元。芯碁微装表示，随着公司经营规模不断扩大，研发投入不断增长，营运资金需求日益增加，公司经营活动现金流量净额仍有可能持续低于净利润并可能导致公司出现流动性风险。