我国晶圆制造企业迎来密集开工建设期，以合肥长鑫、中芯国际、长江存储等公司为首的国产晶圆制造企业逐渐进入扩产期。根据机构梳理，目前大概有54个运营主体，共计94个晶圆厂或产线项目，目前产能平稳运行的有17个晶圆厂及产线项目，正在产能爬坡的有37个，未来3-6个试生产的11个，正在项目基础建设的9个，另外正在规划的约11个。根据当前94个晶圆厂项目规划及目标总计，预计至2024年，大陆区域12英寸目标产能相比2019年增长超过2倍，8英寸目标产能相比2019年增长90%。

点评：半导体CMP(化学机械抛光)材料是集成电路制造关键制程材料，制造每片晶圆片，都需历经几道至几十道不等的CMP工艺步骤。CMP材料价值量约占芯片制造成本的7%，其中抛光垫价值量约占CMP耗材的33%。CMP抛光垫具有较高行业壁垒，目前被陶氏、Cabot等海外公司垄断约90%市场。随着晶圆厂产能快速增长，国内CMP市场国产化加速并迎来跨越式发展。根据全球CMP材料领先企业Cabot市场预估，预计未来5年中国CMP抛光垫市场规模增速可超10%，至2023年可达约4.40亿美金。

CMP题材概念股推荐：

鼎龙股份（300054）突破海外CMP抛光垫长期垄断，其主要产品已通过国内多家核心制造客户认证。

江丰电子（300666）积极布局CMP部件领域，公司2016年联合美国嘉柏微电子材料，就抛光垫项目进行合作，2018年公司取得基于抛光垫修整器、抛光垫修整装置及抛光系统的发明专利。