万业企业日前披露2019年年报，报告显示，公司2019年实现营业收入18.69亿元，净利润5.73亿元，扣非净利润4.39亿元。公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增2股。

年报显示，2019年万业企业积极布局集成电路装备材料领域，加速产业整合进程，在稳步推进现有项目开发进度的同时加快公司向集成电路装备材料领域的战略转型进程，报告期内研发费用同比增长48.38%，研发投入继续扩大。

在集成电路领域，万业企业相关业务由凯世通承接。据悉，凯世通的低能大束流集成电路离子注入机目前已顺利搬进杭州湾洁净室，并根据集成电路芯片客户工艺要求，进行离子注入晶圆验证阶段中。这意味着万业企业已具备先进制程的低能大束流离子注入整机工艺验证的能力，未来有望为全球先进制程逻辑、存储、5G射频、摄像头CIS、功率半导体等不同应用领域芯片客户提供离子注入工艺验证服务，提升客户晶圆制造能力与芯片性能。

2019年，万业企业为凯世通“量身定制”发展战略，明确其发展重心为“集成电路离子注入机”，并为凯世通进一步加大研发投入提供了坚实保障，力争将国产设备做大做强，为上市公司打造成中国集成电路装备的大国重器奠定坚实的基础。与此同时，公司现金充裕，为公司未来加快转型奠定良好的资金基础。

2020年，万业企业继续将外延式发展战略作为重要的工作目标，聚焦力量推动公司向集成电路产业领域转型，积极寻找集成电路行业并购项目，加大集成电路在公司整体业务中的比重，充分发挥资本平台优势，加速公司实现战略性布局，提升公司核心竞争力，实现收入和利润的更大突破，积极开展“集成电路+投资+产业园”的创新模式探索，以“三驾马车”并驾齐驱，攻坚集成电路装备材料，全面转型成为集成电路高端装备材料龙头企业，打造成一家在国内外拥有一定竞争力和影响力的高科技上市公司。