科创板又迎来了一位“芯考生”。

近日,上交所官网显示,东芯半导体股份有限公司(下称“东芯股份”)递交了申报稿,拟申请在科创板上市,保荐机构为海通证券。

此次申请在科创板上市,东芯股份拟募集资金7.5亿元,用于1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

据介绍,东芯股份聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售,并提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案,产品被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品。

IPO日报注意到,公司的股东大都有着实力雄厚的背景。

截至招股书签署日,聚源聚芯持股10%,为东芯股份的第二大股东,前者由国家大基金持股45%。

2017年以来,公司共完成了4次增资和2次股权转让,引入多位机构投资者。在2020年5月的这一次增资中,哈勃投资认购1326.75万元、国开科创认购483.56万元、青浦投资认购193.42万元。天眼查信息显示,成立于2019年的哈勃投资注册资本为17亿元,由华为投资控股全资持有。

除了机构股东之外,东芯股份的掌权人也来头不小。

根据申报稿,公司的控股股东为东方恒信资本控股集团有限公司(下称“东方恒信”),后者直接持有东芯股份43.18%的股份；实际控制人蒋学明通过东方恒信、东芯科创控制公司49.96%的表决权,担任东芯股份的董事长。记者从天眼查了解到,蒋学明目前在28家公司担任法定代表人,旗下有超过40家公司。

据公开资料,蒋学明系上世纪九十年代末本世纪初的江苏首富,之后在资本市场也动作频频,多次入主上市公司进行资本运作,因此还被业内称为“资本大佬”。值得一提的是,蒋学明控股的东方恒信,也就是公司的控股股东,业务领域已涉及至基础设施建设经营、房地产开发、建筑材料、化纤、矿业开采、电子商务、新型材料、智能制造等多个领域。

记者了解,由于集成电路行业的特殊性,晶圆代工厂和封测厂属于重资产企业且市场集中度较高。报告期各期,报告期内,公司向前五名客户的销售额占当期销售总额的35.9%、45.3%、54.13%、56.82%；向前五大供应商的采购金额占采购总额的比例分别为88.44%、83.16%、83.81%、88.73%,集中度较高,其中第一大供应商系中芯国际。

据披露,2017年-2019年及2020年上半年,东芯股份实现营业收入3.58亿元、5.1亿元、5.14亿元、3.12亿元。需要指出的是,公司虽然收入增长,却一直处于亏损状态,报告期内扣非后归母净利润分别为-3242.93万元、-3040.02万元、-6343.22万元、-94.71万元。

此外,公司报告期内还存在累计未弥补亏损。截至报告期末,东芯股份未分配利润为-902.6 万元,合并报表中未分配利润为-1.13亿元。

对于未分配利润为负的原因,公司表示主要系公司前期研发投入大,产品市场导入期长；公司作为行业新进企业,产品成本相对行业先入者尚不具备规模优势；同时近年来存储芯片价格波动较大,形成累计亏损。

此外,报告期各期末,公司的经营性现金流量净额分别为-3031.96万元、-1.75亿元、-2.3亿元、-3369.35万元,均为负。在此次募投项目中,东芯股份也计划拿出近3亿元用于补充流动资金,在总募投资金中占比高达39.22%。