在万众期待的目光中,中国最硬核的集成电路企业——中芯国际,终于叩响了科创板的大门。6月1日晚,上交所披露了中芯国际申请科创板上市的招股书(申报稿),内容近1000页。海通、中金等6家券商担任本次发行的主承销商。

跋涉20载,中芯国际跻身为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆第一家实现14nm芯片量产的晶圆代工企业。这次纵身跃向科创板舞台,颇受期待。

如果成功发行,中芯国际很可能将成为科创板“募资王”。

中芯国际本次拟在科创板发行不超过16.86亿股(行使超额配售选择权之前),占发行后总股本不超过25%,每股面值0.004美元(以人民币为股票交易币种进行交易),募集资金总额高达200亿元。

200亿元做什么？中芯国际表示,在扣除发行费用后,拟40%(80亿元)用于12英寸芯片SNI项目、20%(40亿元)用于公司先进及成熟工艺研发项目储备资金、40%(80亿元)用于补充流动资金。

根据招股书(申报稿),中芯国际成立于2000年4月,法定股本总额4200万美元,法定股份总数105亿股,已发行股份50.57亿股。公司是一家注册在开曼的红筹企业,无控股股东及实际控制人。

公司本次发行的主承销商为海通证券、中金公司,另有4家联合承销商。保荐机构子公司海通创新证券投资有限公司、中国中金财富证券有限公司将参与本次发行的战略配售。

中芯国际是中国大陆集成电路最先进水平的代表,公司可量产14nm的芯片。

根据招股书,中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名,中芯国际位居全球第四位,在中国大陆企业中排名第一。

除了晶圆代工业务,中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务等。

未来,中芯国际表示将在先进逻辑工艺、高质量特色工艺两个领域齐头并进,努力跻身于世界一流半导体企业行列。

作为高科技企业,中芯国际长期坚持搞研发投入,公司2017年至2019年的研发投入占营收比分别为16.72%、19.42%、21.55%。

高投入下,公司的专利情况亮眼。中芯国际披露,截至2019年12月31日,登记在公司及控股子公司名下的与生产经营相关的主要专利共8122件,还拥有集成电路布图设计94件。

高投入“铸造”了公司的较强盈利能力。中芯国际披露,2020年第一季度,公司营业收入为64.01亿元,同比增长38.42%；扣非后归母净利润为1.43亿元,而上年同期净利润为-32897.75万元。

据披露,中芯国际2017年、2018年、2019年营业收入分别为213.9亿元、230.17万元、220.18万元,归属于母公司股东的净利润分别为12.45亿元、7.47亿元、17.94亿元。

另外,中芯国际披露,公司有控股子公司37家,持有股份或权益的参股公司共26家。其中,公司通过芯电上海持有长电科技股份14.28%,位列其第二大股东。