9月1日，由2020中国国际智能产业博览会组委会主办，市经信委、渝北区政府承办，仙桃数据谷公司和英唐优软云(重庆)公司协办的集成电路产学研政协同创新交流会在仙桃国际大数据谷举行。

集成电路产学研政协同创新交流会是2020线上中国国际智能产业博览会(以下简称线上“智博会”)的重要预热活动，也是首场集成电路活动。交流会主题为“芯力量、新发展”，由2020中国国际智能产业博览会组委会主办，市经信委、渝北区政府承办，仙桃数据谷公司和英唐优软云(重庆)公司协办。作为全市集成电路产业发展重要品牌活动，本次交流会邀请了中国工程院院士沈昌祥等专家来渝，与“政产学研金用”各界人士齐聚一堂，深入剖析新时代集成电路产业发展的新思路、新举措，共谋促进数字经济和实体经济深度融合良策。

集成电路是战略性新兴产业的重要方面。重庆高度重视发展集成电路等数字经济，已制定了专门的产业规划，并纳入“十四五”规划编制。目前初步建成“IC设计-晶圆制造-封装测试-原材料配套”全产业链。重庆力争到2022年将重庆打造成为“中国集成电路创新高地”，产业规模突破1000亿元，进入国家集成电路产业发展“第一方阵”，推动智能化为经济赋能、为生活添彩。

交流会上，嘉宾围绕新形势下中国集成电路产业发展的技术趋势、产业方向进行深入讨论，为重庆构建“芯屏器核网”全产业链，打造“智造重镇”、建设“智慧名城”建言献策。