2020世界半导体大会将于8月26日-28日在南京举办，大会以“开放合作、世界同芯”为主题，议题涵盖产业发展新趋势、产业新机遇、前沿新技术等，今年大会将采取“线上+线下”形式，同期举办的全球半导体产融峰会暨半导体投融资论坛、全球传感器与物联网产业创新峰会、国际第三代半导体产业发展高峰论坛等12场平行论坛受市场关注。

点评：

分析认为，在5G、新能源汽车等新兴领域蓬勃发展及国家政策大力扶持的驱动下，我国第三代半导体衬底材料市场继续保持高速增长，2019年市场规模达到7.86亿元，同比增长31.7%。预计未来三年中国第三代半导体衬底材料市场规模仍将保持20%以上的平均增长速度。

2019年，我国第三代半导体器件市场规模达到86.29亿元，增长率达到99.7%。至2022年，第三代半导体器件市场规模将达到608.21亿元，增长率达到78.4%。随着行业重磅会议的召开，第三代半导体产业望受关注。

新能源车概念相关个股：

台基股份（300046）公司跟踪和研发以碳化硅和氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术；

易事特（300376）公司已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC, 双向DC/DC新产品。