原标题：京东方董事长陈炎顺：将规划10至15家创新中心 共建物联生态

京东方董事长陈炎顺18日在京东方全球创新伙伴大会·2020(BOE IPC·2020)上透露,京东方未来将在全国规划10家至15家创新中心。通过在创新中心建设5大平台,着重发力6大细分市场,联合开发软硬融合技术,并结合产业链投资基金、平台创新投资基金等,打造一个开放的物联生态。

据悉,今年BOE IPC大会首次开启现场视频直播,通过线上线下相结合的模式进行。期间,京东方在技术创新中心全面展示了柔性AMOLED、Mini/Micro LED、55英寸4K QLED等全球领先的显示技术,以及智慧园区、智慧港区、智慧教育、智慧零售、智慧急救、工业互联网等解决方案。

陈炎顺在主题演讲中表示,端口器件是物联时代数据产生和呈现的核心载体。京东方多年来发展探索的,正是如何在端口器件领域让数据“易于产生,并更好地呈现”；在智慧物联领域实现软硬融合、系统整合,与伙伴们共建生态,让数据创造价值。

2016年,京东方提出“开放两端,芯屏气/器和”的物联网转型战略,系统阐释了“芯屏气/器和”物联网价值创造生态体系,并沿着这一战略推动物联网转型。

2019年,京东方启用了智慧系统创新中心这一全新的产业合作平台。创新中心搭建软硬融合技术开发平台、新型材料与装备产业转化平台、产品与服务营销推广展示平台、国际人才交流与培训平台、开放的技术与市场合作平台这5大平台；同时聚焦智慧车联、智慧零售、智慧金融、智慧医工、工业互联网、智慧城市公共服务等6大产品,重点突破软硬融合的技术和产品。

据陈炎顺透露,创新中心成立一年来,已在青岛、重庆、成都等城市相继落地,总投资约200亿元人民币。“我们与超过500家合作伙伴在智慧金融、智慧港口、智慧园区、智慧零售、智慧城市公共服务,以及工业互联网等领域开展了深度合作,为超过50个场景提供了高质量的解决方案”他说,“这一年,尽管有疫情影响,但京东方的智慧系统创新业务增长超过300%,效果和影响超出预期。”

陈炎顺透露,本次大会上,京东方将发布人工智能开放平台,把这几年积累的有代表性的20多项自主AI技术能力封装成SDK或API,构筑成为集团和合作伙伴赋能的AI平台,和全球伙伴一起协同创新,在物联网千千万万细分场景中,共创共赢。