原标题：氮化镓引爆快充市场概念股受追捧

随着小米10的发布,氮化镓充电器开始进入大众视野,同时也激活了相关概念股。在国内,氮化镓被称为第三代半导体材料。相比硅,其性能成倍提升,带来的优势就是比硅更适合做大功率的器件,体积更小,功率密度更大。有行业人士认为,随着技术的突破,产品价格降低,氮化镓会成为最重要的半导体材料,使行业产生巨大变革。

中信建投证券分析师雷鸣指出,小米发布GaN(氮化镓)充电器Type-C 65W,其小体积、高效率的优良特性,有望打开氮化镓功率器件新蓝海。GaN作为第三代半导体材料的前沿代表,与前代半导体材料相比,多项指标有显着提升,首先是禁带宽度大幅高于前代,击穿电压更高,导通损耗优异,在千伏高压环境中依然性能稳定；其次,热导率提升致散热性显着改善,可承受更高功率应用；最后,电子饱和迁移速度更高,能够适用于高频率工作环境。由于具备诸多优良特性,GaN在高端电源、逆变器、通讯设备等工业、汽车领域的加速渗透将是主流趋势,国内相关领域公司也将迎来确定机遇,看好闻泰科技、三安光电、海特高新、扬杰科技、士兰微等。

公司作为全球领先的LED芯片供应商,行业产能出清后将进一步提高市占率、继续享受市场增长带来的红利。同时公司凭借规模优势与先进的技术优势,具有行业领先的毛利率,对价格下降有更高的承受力。国元证券指出,以砷化镓、氮化镓、碳化硅等代表的化合物半导体在射频前端、电力电子、光通讯、3D传感等领域有着广泛的应用,而此类先进技术均被国外企业垄断。在中美博弈的背景下,以华为为代表的下游国内厂商有强烈的意愿培养本土供应商；同时,受5G及新能源驱动,砷化镓/氮化镓PA、碳化硅功率器件亦将迎来发展机遇。受益于市场规模和国产份额的同步提升,公司化合物半导体有望获得较大弹性。公司的化合物半导体业务犹如一把星星之火,借助中美贸易摩擦与良好的市场空间之风,将形成燎原之势。

公司提供维修服务、航空培训以及航空租赁业务,一方面,背靠庞大且仍在持续增长的航空市场,维修、培训等配套业务也将保持同步增长；另一方面,公司不断扩大服务范围,包括拓展维修品类、提升培训能力、发展融资租赁等,在已经具备领先优势的背景下,成长有望进一步加速。国海证券指出,公司新业务方面,化合物半导体具有大功率、高频率、宽禁带、抗辐射等优势,是射频器件和功率器件的升级方向。一方面,5G、新能源汽车等产业趋势推动下,化合物半导体需求快速增长；另一方面,产业升级和自主可控需求下,国内加快对半导体产业的扶持,化合物半导体制造成为核心。公司已经建成大陆首条第二代/第三代半导体产线,部分产品已经开始量产,客户数量持续增长,随着产能利用率的提升,公司半导体业务将进入业绩持续攀升阶段。

公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。海通证券指出,公司凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力及成熟的市场推广经验,已是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业,公司产品已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。目前,我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球大的半导体分立器件市场。随着国家鼓励政策的大力扶持、半导体分立器件国产化趋势显现以及下游应用领域需求增长的拉升,我国半导体分立器件行业蕴含着巨大的发展契机。我们判断公司在当前自主可控的紧迫形势下,将长期受益国产替代的机遇。

公司是国内第一、全球第三的片式电感龙头,位于电子产业链中上游,产品附加价值高、竞争格局好,电感业务将受益于5G终端电感用量提升及国产化趋势；此外,公司依托近 20 年的工艺积累和客户资源,公司向汽车电子、介质滤波器/环形器、LTCC、精密陶瓷等多个产品线延伸,受益于5G、新能源车等趋势,已逐步进入收获期。中金公司指出,展望2020年,公司电感业务仍将延续2019年四季度以来的景气向好趋势,营收及利润率双升值得期待,此外凭借在华米OV等品牌及全球射频前端大厂的渗透,公司份额亦将持续提升；公司汽车电子、介质滤波器/环形器等业务也将迎来多点开花,贡献高成长。考虑电感主业需求提升、景气回暖及其他多产品线带来多维动力,上调公司每股收益预测。

公司具备一流的技术创新能力、良好的市场信誉和业务网络,是国内电力半导体器件领域中,晶闸管器件及芯片方片化IDM的半导体厂商。主营产品包括晶闸管系列、防护器件系列、二极管系列、MOSFET系列、厚膜组件、碳化硅器件以及其他产品。海通证券指出,公司形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产链。公司晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平,公司产品已经具备替代进口同类产品的实力,并具有较强的自主定价能力。新型器件方面,IGBT等以及公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的以 SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,是功率半导体器件进一步实现进口替代和产业发展之根本。

公司研发实力优秀,是高通重要的合作伙伴,未来公司会继续保持ODM行业的领军地位。平安证券指出,安世半导体是全球功率半导体器件龙头。短期基本面逻辑在于5G商用带来整个半导体行业景气度上行,产能利用率维持在高位。目前安世产能利用率平均在90%左右,业绩提升的关键在于打破产能瓶颈,预计2020年安世会采取入股其他晶圆厂、外包低端产品等方式扩充产能。长期逻辑是新能源汽车爆发刺激车用半导体器件的需求。特斯拉降价标志着新能源汽车将会以更快的速度代替燃油汽车,预计未来五年新能源汽车都将保持较高的增长,汽车电子成本比重也有望在2030年达到50%,安世在车用MOSFET、功率二极管、功率逻辑器件等多个细分领域处于行业领先。未来有望推出IGBT模块,进一步提升公司在车用半导体的竞争力。