■ 2020年首个交易日,踏着5G主题的强劲节拍,通信、半导体等科技板块继续高歌猛进。分析认为,2020年或许又是“科技大年”,几乎所有券商首席在2020年度策略展望中,都提及了科技板块(TMT、5G)的投资机会。

■ 天风证券徐彪策略团队表示,科技板块的超额收益将是后续的主战场,其背后是产业周期的支撑。徐彪认为,科技产业周期有望爆发,影响股价的核心因素是业绩趋势而非短期估值贵贱。

■ 国泰君安证券表示,未来热点仍是金融地产加科技板块的组合。金融地产需寻找低估值加高股息的方向,科技板块则建议关注景气度提升的云计算、面板、5G光模块等。

在经过前期持续震荡后,大盘开始震荡反弹,热点开始增多,赚钱效应逐渐累积。可以看到,本轮反弹以来成交量整体有所放大,资金流入明显,不仅存量资金被盘活,场外资金入市步伐也在加快。在反弹行情中,科技股反复表现,吸金能力较强。进入2020年后,有分析认为科技股仍将打响“头炮”,建议投资者持续关注各细分条线上的科技股龙头。

公司2019年前三季度归母净利符合市场预期,同时营收方面亦有较好增速,略超市场预期。分业务来看,公司EBG、SMBG业务持续快速增长,PBG业务方面,公安交通需求依旧受压制,预期第四季度起将回暖。海外业务方面,美国呈负增长态势,但公司全球共有十个大区,其中印度东南亚等大区增速较快,可平滑整体业绩增长。整体来看,公司第三季度业绩表现略超市场预期,安防逐季回暖逻辑正在兑现。依旧看好公司的长线发展,低估价值凸显。

公司为国内光学龙头,经营重回正常轨道；股权转让+国资入股,公司缓解资金压力；触控出表,聚焦光学主业；内外因素驱动下公司利润率提升弹性大。天风证券指出,公司已实现光学式和超声波式屏下指纹识别模组大规模量产,目前为屏下指纹识别模组稀缺供应商。在全面屏趋势下,屏下指纹加速渗透,预计2019年出货量达到1.8亿片,asp约为8美元,量价齐升,屏下指纹模组市场规模预计于2023年达到170亿元左右,复合增长率为106%。目前屏下指纹模组供应商稀缺,公司将持续受益屏下指纹渗透增速提升。此外 , 公司已完成智能中控 、ADAS、车身电子三大业务布局,并通过 2018 年收购富士 (天津)上延完善车载镜头布局,持续优化产品结构提升盈利能力。目前汽车电子处成长期,汽车智能化电子化+消费升级高端、新能源车销量提升,汽车电子市场持续打开。迭加新能源汽车供应链变革,消费电子类公司有望切入,利好如公司等消费电子龙头厂商,公司有望品类拓展保证中长期成长。

公司在国内云计算起步阶段即捕捉到行业高速增长趋势,以JDM联合开发模式,深度服务客户需求,赢下关键的客户市场份额,积累了规模优势,为持续分享行业红利打下基础。同时,公司在二线互联网、人工智能、边缘计算等多个业务领域布局突破,贡献业绩增长新动能。根据 IDC 市场数据,2019 年三季度,全球服务器出货量市占率提升至10.3%,继续拉近与第一、二名的距离。西部证券指出,国内外云计算互联网客户资本开支已经开始逐步回暖,上游供应商经营数据释放积极信号,预计需求将重回增长；同时,5G网络部署、5G商用将在2020 年正式展开,AR/VR、云游戏、超高清视频、AI等新兴应用有望普及,作为核心基础设施,服务器需求有望进入景气向上阶段。考虑AI等新品、增值服务需求增加,互联网客户毛利率继续下降空间有限,同时,公司已经开始布局自产上游部件,预计对于进一步降本将有助益。此外,公司在盈利性更好的电信、政府等非互联网行业持续的突破,有望带动整体利润规模和利润水平提升。

公司作为国内LED芯片龙头,具有强大的技术壁垒,在专利、客户和产品方面远远领先于其他国内厂商,本轮LED芯片行业洗牌后,集中度有望持续提升,利好LED芯片龙头三安光电；同时,公司的砷化镓射频产品已与超过百家客户有业务接触,氮化镓射频已实现客户送样,电力电子产品已进入量产阶段,化合物半导体业务成长可期。有行业分析师指出,砷化镓半导体的市场规模近百亿美元,5G及物联网的崛起将带动砷化镓微波功率器件需求量大幅提升,氮化镓半导体在新能源、智能电网等应用逐步拓展,碳化硅功率半导体则瞄准600V以上的市场；随着我国对产业安全和国家信息安全的关注日益升级,集成电路产业上升为国家战略,政策扶持将加速二、三代半导体的国产化进程。值得一提的是,小间距、Mini/Micro LED、紫外、红外、植物照明等高技术壁垒领域是LED芯片行业的新蓝海,未来将是芯片厂新一轮的角逐战场,公司在相关领域的布局将受益于新蓝海业务的开拓。

公司是伴随中国软件产业成长起来的国内一流企业,2001-2018年的近20年间实现了收入超20%的年复合增速,净利润复合增长率也达14%。在ERP软件领域,公司市占率约1/3,位居第一；即使看整个中国软件行业收入口径,公司占比也保持在2‰-5‰的水平,并且两者增速保持高度吻合。因此,公司是具备充足代表性的软件业样板企业。中银国际证券指出,基于样板特性,公司投资逻辑由行业逻辑塑性。而中国软件业正处于两个历史良机迭加期,云和国产化。前者是全球软件行业的重大趋势,从国外兴起验证,到国内开花落地。后者打开国内企业独享窗口,即便在高端ERP领域,仍有六成份额被海外产品占据,在化工、生命科学等细分领域国产化率更是不及一成。华为产业链国产化的开启标志着天花板被掀开。整体来看,保持了高度的行业增长配速,作为企业软件龙头和样板,具备充足的代表性。行业迎来云和国产化历史良机,为公司再收获6-7年的高增长打开窗口。

公司2017年将苏州旭创资产注入上市公司,苏州旭创最初以电信光模块起家,其后调整战略,聚焦数据中心市场,并抓住北美大型互联网厂商建设超大型数据中心带动光模块需求量爆发的机会迅速发展壮大,2014-2018年收入复合增长率为60.82%,净利润复合增长率为77.20%。根据报告,苏州旭创在2017年全球光模块市场份额中位列第二,成为数通光模块领域的龙头企业。国元证券指出,当前时点数通客户去库存结束,100G产品需求回暖,价格下滑幅度趋缓。同时,400G 需求开始出现,传统竞争对手优势减弱,公司无论是产品种类、良率、量产能力均遥遥领先,有望在400G时代迈入新的台阶。此外,5G发牌后进入大规模网络建设期,5G时代光模块的速率以及光模块的需求量较4G时期都有明显的提高,进而带动整个市场规模的大幅增加。公司目前与华为、中兴合作良好,前传份额保持领先地位,积极布局中回传,未来有望充分受益5G建设带来的光模块需求量增长。

公司在AI战略2.0的驱动下,有望在教育、政法、消费者、医疗等核心赛道大幅兑现营收红利；同时产品化率提升、赛道控盘、AI技术深度融入,推动毛利率上行；此外内部管理优化后,人员增速显着放缓、人均效能大幅提升、期间费用率下行,利润将进入高增通道。上述转变在2019年已经显现,预计2020年更乐观。申万宏源证券指出,教育领域,从B端到C端,在全国实现个性化学习的规模应用,近期中标8.59亿元青岛因材施教示范区项目意义重大；借助个性化学习手册、讯飞学习机等提升产品化率,毛利率中枢有望上行；政法领域,积累丰富的应用案例和行业knowhow,赛道控盘后具备快速复制推广能力,收入有望加速；医疗领域,面向百亿量级的AI辅助诊疗市场,公司在安徽省试点积累海量数据,构建了牢固壁垒；消费者领域,围绕办公场景的全栈产品体系已经形成,核心技术优势带来高溢价率,“618”、“双十一”成绩证明公司具备C端爆款产品培育能力。

公司是国内最早从事信息安全的公司之一,其客户以大中型机构为主,包括政府、运营商、能源、金融等。由于公安部对信息系统进行分类保护,往往对大中型机构的审核要严于小型机构,因此等保2.0对大中型机构信息安全投入节奏影响会更加明显。另外公司信息安全产品和服务覆盖齐全,在UTM、入侵检测、入侵防御、防火墙等主流产品上面市占率靠前,并且领先于市场在工控安全和安全运营服务上面布局。我们认为凭借良好的客户基础和齐全的产品和服务能力,公司有望持续受益于行业高景气度。招商证券指出,公司2019年前三季度安全运营订单超过2.5亿,同时用户群体从政府开始走向运营商、银行、电力等非政府用户,市场空间进一步拓宽。公司商业模式由单纯提供运营服务变化为同步提供产品,更有利于公司加速收入确认,为业绩提供新的增长动力。整体来可能,随着网安行业进入新的高景气周期,以及军改落地,公司城市级安全运营中心投入运营节奏加快,业务发展再迎提速。

公司 2019 年前三季度实现营收642.41亿元,同比上涨9.32%；实现扣非后归母净利润7.1亿元,同比扭亏为盈,增长131.44%。中原证券分析师唐俊男指出,在MassiveMIMO、5G系列化基站、5G承载、回传前传、5G核心网和终端等5G六大产品系列中,公司是全球仅有的能提供完整5G端到端解决方案的两大厂商之一。截至2019年9月底,公司在全球获得了超35个5G商用合同,与全球60多家运营商展开 5G深度合作。公司的5GNSA、SA双模基站全面支持运营商网络架构灵活选择及平滑演进,在当下的5G建网环境中具备优势。此外,公司定增预案获得证监会批准,募集资金总额不超过130亿元,主要将用于“面向5G网络演进的技术研究和产品开发项目”和“补充流动资金”,前者包括蜂窝移动通讯网络、核心网、传输与承载网、固网宽带、大数据与网络智能等技术研究和产品开发。此次定增获批,将大幅提升公司在5G上的研发投入,巩固公司核心竞争力。

公司为国家重点扶持龙头企业,肩负设备国产化的重担。公司是国内半导体设备的龙头企业,也是国家大基金重点扶持的设备企业。公司半导体产品覆盖广泛,体系丰富,基本上覆盖了整个半导体制造关键环节工艺的设备。中芯国际、长江存储和合肥长鑫等晶圆厂分别在14nm工艺、64L 3D NAND和1xnm DRAM实现重大突破,拥有量产能力,随着产线工艺的稳定,晶圆厂对于供应链自主可控的诉求以及国产设备的性价比优势,使得国产设备在接下来的产能扩张中有较大的替代机会。兴业证券指出,伴随着半导体产业的第三次产业转移,从2016年末开始,中国大陆迎来晶圆代工厂投资热潮,预计2017-2021年总共将建立26座晶圆厂,占全球计划建立晶圆厂数量的接近40%。其中半导体设备是晶圆代工厂的最大投资项,约占70-80%,目前已经开建的17座晶圆厂已经带来了将近4000亿元的投资空间。公司作为国产半导体设备布局最为全面的公司,将在这一轮晶圆厂产能扩张的热潮中迎来订单爆发的良机。